账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
打开嵌入式软硬体黑盒子:Android开放产业新契机
工研院系统晶片科技中心副主任吴安宇:

【作者: 鍾榮峯】2009年09月04日 星期五

浏览人次:【4907】


  • 问:首先是否请附主任比较Android应用框架(Application Framework)和以往的作业平台之间,在架构上的主要差异为何?





...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
MacBook领军USB Type-C普及加速
多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3
传统、创新并存 Apple Pay颠覆金融圈
Android装置多核心系统设计策略
比手机还多的「心机」
相关讨论
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CP0D1YSYSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw