新冠疫情引爆「晶片荒」，连带影响车用晶片「断炊」，交付周期一延再延。海纳国际集团资料显示，全球晶片下单到送交时间已达26.2周，突显短缺问题，其中又以汽车晶片最为严重，如2月份MCU等待交期达35.7周。不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产，如日本丰田（Toyota）宣布下修Q2全球产量逾10%，Q2合计全球产量约240万台，与之前预估的280万台相比，减少40万台。

虽然2020年开始，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器与瑞萨电子等IDM大厂扩大车用电子32位元微控制器（MCU）与电源管理IC产能，仍无法满足汽车大厂需求。另一方面，台积电、联电、力积电等车用晶片供应链自2021年起积极扩厂，由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。

2021年车用晶片断炊为哪桩？
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