传统的系统级单晶片（SoC）是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成的。当需要处理大量数据时，常需要外加特殊元件，例如：DSP、FPGA、CPLD，这种架构占用空间并增加成本，也使产品的开发时间增长。现在一种内含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构，能够为影像、图像、语音与数据处理、通讯以及输出入控制等各种嵌入式应用提供功能强大的功能。

传统的DSP SoC都是属于单内核架构，即为SoC除CPU内核以外，还内嵌一个特殊的DSP内核，例如：数位相机、手机用的SoC就是属于此类。由于3G时代的来临，为DSP带来了新机会。而VoIP或其它高密度的语音应用，例如：传输语音封包的媒体闸道器需要数百个语音通道（channels），需要高速的处理速度，因此多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势。此外，多内核DSP透过微处理器或微控制器还支援多工（multiple tasks）处理。

多内核DSP
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