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系统晶片ESL开发工具之发展现况
系统晶片设计专栏(3)

【作者: 周世俊、陳雅淑、施吉昇】2007年02月13日 星期二

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系统晶片(System-on-Chip)为一整合多种功能之独立系统的单一晶片,此一设计方法可降低生产成本、提升效能并减少耗能,因此,已大量为晶片设计所采用。


以往的开发流程,通常由系统开发人员通常根据经验法则决定软硬体的规格,之后便分成软硬体设计人员分工进行,而系统测试和验证工作必须等到软硬体开发完成之后才能进行。在后期阶段,经常发现配置过于强大的硬体而增加成本,或是硬体能力不足造成应用程式效能不符需求,甚至出现无法整合或是各式各样的错误(Bug)。此类的限制,造成SoC的设计时程与成本高居不下。


Carnegie Mellon University的Donald E. Thomas于1993年发表其软硬体共同设计之模型与方法论,其说明了多数功能既可以使用软体,也可以使用硬体来达成,而决定的准则将是效率与成本间的取舍与拉锯。依照系统功能与效能所需达成的目标,将软硬体规划在设计的阶段同时考虑,例如,以效能为主的设计,可将某些软体功能切割出来,交由硬体来实作,以达成加速的目的。
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