当晶片的设计不断地朝微缩尺寸发展，晶片的设计工作已经不可同日而语；最原始的使用电路闸设计、进展到利用电脑辅助语言如Verilog与VHDL来提高设计的效率、一直到最近几年最流行的软硬体协同设计，也就是ESL（Electronic System Level：电子系统层级）方式的EDA工具使用。ESL设计方式在现今与往后的IC设计将会日益重要，主要的原因在于内嵌式处理器的需求持续上升，而处理器的设计也逐渐向多核心迈进，另外日益昂贵的光罩成本，也是IC设计公司必须寻求更有效率的方式，来确保所设计的IC产品正确无误地被生产。 ESL的设计观念与设计工具仍在不断地发展之中，本文将介绍主要的EDA厂商于ESL的产品现况与发展趋势。