随着个人计算机(PC)的普及，现代人有幸地遇上另一次工业革命--『因特网通讯革命』，造成对于通讯带宽的需求日益殷切，加上各种可上网IA(Information Application)的方兴未艾，网络雍塞的问题更是如雪上加霜，而光纤通讯此时在网络骨干上可以提供其他技术无法比拟的带宽优势，加上未来可能的『光纤到小区』、『光纤到家』、『光纤到桌上』趋势，使光纤通讯即将成为未来的主流。(图一)

《图一 台湾安捷伦公司半导体事业群总经理谢旭中》

台湾在网络产品方面目前已经是世界第二大生产国，无论在网络卡、Hub、Switch等LAN产品方面，皆有十分不错的表现，未来台湾厂商应随着VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)技术的发展，往附加价值更高及更高速的Gigabit Ethernet甚至于Terabit更高阶的产品发展，相信以台湾的人才及对技术开发和取得的能力，应该能在未来网络产业的国际分工上占有一席之地。

另一方面，当光纤通讯产品从工业产品走入消费性产品时，其市场可能扩大的程度，可见一斑，举以太网络为例，据Electronicast表示，就光通讯的发射/接收模块而言，到2002年仅北美地区将有11亿34万美元市场需求，其中Gigabit Ethernet约占20%。在产品走向低价的趋势下，国内厂商如何加强研发，控制成本及掌握时机将是未来台湾光通讯厂商成长的契机。根据PIDA的数据显示，到2003年时台湾光通讯的产值估计只占世界的0.54%，显现出国内厂商在此一高成长的市场中仍有极大的成长空间。

再由宏观的角度来观察，目前及未来皆令人雀跃的全球Wireline通讯产品市场，其驱动力量主要有三个来源：

伴随而来的是这些通讯产品的上游半导体组件的商机亦非常可观。根据研究报告指出，整个全球通讯产品相关半导体组件的市场，至公元2003年为止有14%年复合成长率，市场总值约为130亿美元。举例来说，用于网络卡的半导体组件值由1998年的8亿美元成长至2003年的11亿美元；而Local Area Network(LAN)相关产品在2003年有18亿美元的市场；其他如Wide Area Network(WAN)、Modem、Routing等方面产品的组件需求量也都有巨幅的成长。

过去几年来，台湾IC专业设计业者在Ethernet应用的网络IC方面，以三合一的整合芯片成功地打入市场。在网络卡与低阶的10M base集线器(Hub)应用上击败舶来品，占有台湾大多数的市场。展望未来几年，有经验的台湾网络IC业者可加速结合硅谷华人的智能，往更高速100Mbps、1000Mbps与提高附加价值，如交换器(Switch)IC，以及更多元化的发展，如即将在明年窜起的「网络处理器」等产品发展。更重要的是，除了台湾本土市场外，更应放眼全球以共同迎接半导体业的另一个黄金年代。(作者现任台湾安捷伦公司半导体事业群总经理)