可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面！有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路，出厂后就无法改变；不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说，开发ASIC已经成为沉重的负担。生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨，面对终端市场消费者声声唤的降价压力，消费性电子厂商必须寻找解决之道，这，就是莱迪思半导体（Lattice）以可编程逻辑元件切入此领域的契机。

莱迪思去年（2010年）的营收向上劲扬54％，与整体产业成长47％的数字相比，可看出其市占率正在逐步扩大，目前在CPLD领域为第二大厂商的莱迪思，以实惠的价格深耕产业应用最广的中、低阶产品，并以广泛的应用市场作为基础，积极进攻消费性电子以及手持式装置市场。

市场区隔 专攻市场最需要的中阶产品

莱迪思的主力产品可粗略分作三个部份，中阶FPGA，低密度PLD，以及可编程电源管理产品；共同的特色便是「低功耗、低成本」。与其他发展可编程逻辑装置的厂商相较，莱迪思着重于中、低阶端产品，成本管控能力很强。

莱迪思行销副总裁Doug Hunter表示，无论是FPGA、CPLD、或是PLD产品，客户的期望都在转变当中；希望产品的功能与效能必须不断提升，但成本与功耗却是愈低愈好。现行趋势所好正是低密度的PLD以及中阶FPGA，也就是说，莱迪思的发展策略就是紧抓市场的需求，秉持着低价与低功耗的原则，成为此领域产品的市场先行者。

Doug Hunter强调，虽然莱迪思产品的价格低于同业，但品质仍然保有相当水准。以莱迪思产品ECP3为例，无论是DSP或是记忆体都优于市场上的同级竞争产品，低密度产品Mach XO2，也包含了许多嵌入试功能，如User Flash Memory、I2C、SPI、及Timer/Counter等。

推陈再出新 新品替客户降低30%成本支出

Mach XO2是莱迪思在去年11月所发布的新版本，强调以低成本价格，取得低功耗、高系统集成之产品。 XO2嵌入式快闪记忆体技术采用低功耗65奈米制程，与前代产品相比，在逻辑密度方面有3倍长足进展，嵌入式记忆体则有10倍增加，静态功耗降低了100倍，而在锱铢必较的成本部份，则可减低30%支出。

XO2提供了三种弹性选择，其中，针对消费型应用所推出的Mach XO2 ZE器件查找表（LUT）为256到7K，工作电源电压标称值为1.2V，系统性能支援达60MHz。适用于智慧型手机和PDA等成本敏感的手持装置。

Doug Hunter说，为了帮助更多客户易于上手，莱迪思已备妥完整的衍生支援，诸如软体、参考设计、IP core、以及开发工具等。莱迪思与客户的互动也相当频繁，他表示，频繁地与客户沟通，对于可编程逻辑元件厂商来说是个至关紧要的任务。因为开发产品时，就应该预先设想客户在设计时会遭遇哪些挑战。举例来说，XO2 PLD系列产品，就已经被超过50家业者所采用。

《图一 Mach XO2是莱迪思目前主推之PLD产品。》

针对智慧型手机，在智慧型手机产业尚未成熟之前，莱迪思与各种手持装置公司的合作也相当紧密，虽然随着整个产业的成熟，必须寻找新的合作契机，但消费性电子不断推陈出新，这也证明了，正因可编程元件的应用类别非常广泛，加速产品上市时间并降低设计风险。

发展稳健 积极切入消费性电子

可编程逻辑元件厂商正在积极寻找更多切入的机会，消费性电子产品以及手持式装置是其中大有可为的市场。 Doug Hunter解释其中原由，他表示，这两大领域的产品在产品大小以及电力、以及整体物料成本都必须锱铢必较地尽可能减低，未来势必是可编程逻辑元件市场的重要环节，莱迪思的产品已经打入消费性电子领域，如智慧型手机以及数位相机，目前也已经成立专门的团队，服务这个正在兴起的市场。

过去10年，莱迪思已经售出十亿个可程式逻辑装置，终端应用类别横跨工业用、消费性电子，医疗设备与系统应用。莱迪思半导体公司2009年营收约为1.9亿美元，2010年增为超过2.9亿美元，缔造令人叹为观止的成长幅度。展望可编程逻辑元件未来市场，Doug Hunter表示，2011年的市场起势或许未必依然剧烈跃升，但终端市场的需求驱动力仍然相当强烈；无论是对于目前力推的新产品，或是整体策略的规化走向，莱迪思都保持非常正面的态度。

《图二》