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聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装
 

【作者: Rama Alapati】2016年08月30日 星期二

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虽然许多业内专家很早就预测了摩尔定律的消亡,在过去的几个月里,似乎已经耗尽了当前CMOS变换方法。虽然微缩变换方法可能将持续,以未来的新材料、新制程和新工具的开发去实现,但这些解决方案仍处于发展的早期阶段,在完全实现前可能还需要几年。在此期间,我们是由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机(Mobile)、物联网(IoT)、汽车电子(Automotive)、高性能计算(HPC)和记忆体( Memory)。


在Amkor,我们已经订定『封装五大法宝』的先进封装类型。下面图表列出了细分市场,及该市场适合的封装类型。晶圆级的系统级封装将会进入所有细分市场,其余四个则持续提高性能、降低成本,提供一个更高性价比的解决方案。



图1
图1

此系列的前三部分包括低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)和微机电系统封装(MEMS Packaging) ,给先进封装类型建立深厚的根基。而最后两个部分,晶圆级的系统级封装,将从系统级的角度,以更高的集成度,来整合这些先进的解决方案。在这篇,我们的重点是在基板级的系统级封装(Laminate-based SiP)。


传统的基板,系统级封装已经存在了一段时间,是由打件厂和印刷电路板的能力决定了技术门槛较低间距较大的设计规则。相对的,先进的基板级系统级的封装,则是间距更小,尺寸更小,整合度更高的SiP封装,一方面是得力于基板技术的提升,更重要的是OSAT的设计,制程技术创新,与生产能力,整合出的解决方案。目前主要于较高端的市场,如4G/LTE射频前端模组,它需要将滤波器(Filter)、混频器(Mixer)、解调器(Demodulator)、功率放大器(Amplifier)​​,和被动元器件(Passive Components)封装整合在一起,成为超高密度的微型化产品。


先进的系统级封装有助于集成不同技术的晶片,比如将一个嵌入式记忆体的微处理器,一个微机电感测器或图像感测器,射频晶片和电源管理,集成在一个非常小型化封装中。这其中有可能会使用多种不同的互连技术,像打线、覆晶、晶圆级封装和贴片的技术同时应用在一个系统中。



图2 : (source:3dincites)
图2 : (source:3dincites)

为什么我们会将基板级的系统级封装作为封装五大法宝之一?它符合在快速增长的领域中,提供了极大的价值,可以将更多的功能整合,更小的尺寸和更低的成本。预期基板级系统级封装的解决方案将在消费和工业物联网市场,大放异彩。


总之,基板级的系统级封装实现了最佳的性能/尺寸/成本的效益,使之引领在射频、储存、汽车、物联网和功率市场的需求。基板级系统级封装的解决方案目前已在Amkor量产,此外,Amkor还提供封装设计,基板设计,建模模拟,功能验证等一条龙服务,以让客户产品在最快的时间上市(Time to Market)。


没有任何单一封装,可以满足所有客户所有产品的需求,这也是为什么Amkor提出了封装五大法宝的先进封装组合,以满足客户最佳性价比的解决方案。


(作者Rama Alapati为Amkor 副总裁;本文原载于3D InCites,)


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