混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser；HSL）可能是改变现状的关键技术。这是Intel于7月底发布的最新技术；传速达到50Gbs，不仅突破了铜线物理性的限制，就连近来Intel大力推展的LightPeak，顿时也相形失色。不过，Intel倒是豪不避讳提及两者的暧昧关系，他们说，两者都是传输埠技术的宝，但目标市场与实现时间点截然不同。

混合硅晶雷射 高带宽、低成本

混合硅晶雷射是全球第一款以硅组件作为基础的光数据联机技术。Intel资深研究院士暨光子学实验室总监Mario Paniccia表示，与其他昂贵又难以开发的材料相比，Intel选择以成本较低而易于制造的芯片来打造光束。Intel实验室在雷射与硅领域皆有50年以上的发展历史，HSL结合两者的优点，具备低成本、高弹性、高带宽、长距离的优点，更重要的是，激光技术不会受到电气讯号的干扰。

综览这个研究用产品原型（research prototype），主要关键零件就是发送器与接收器两个端点。发送器芯片可将四条激光束送入各自的光学调变器进行编码，编码后的四条光讯号将汇集到一条光纤上进行传输。相对地，接收器也将把光讯号分离成原始的四条激光束，再译码为电子讯号。

《图一 HSL产品原型图。(Source:Intel)》

Intel技术长暨实验室总监Justin Rattner表示，HSL技术将Intel实验室过去几年的成果囊括其中，除了2006年与加州大学合作的混合硅晶雷射组件（HSL）之外，还包括了2007年发表的高速光学调变器（high-speed opticalmodulators）、光侦测器（photodectors）；技术虽然先进，但无论是发送器或是接收器，都可使用现今半导体界熟悉的平价制程制造。长远愿景而言，对于未来计算机、服务器与家电而言，不论是内部传输对外联机，光数据联机技术在「高带宽、低成本」具有绝对优势。

分波多任务 上看TB等级传输速度

能够在不大幅增加成本的前提下大幅拓展带宽，关键在于分波多任务（DWM）技术，让四个12.5Gbs的光学调变器同时进行传输，以达到总和50Gbs的高传输速度。Intel表示，未来也将针对调变器的速度和每个芯片内的雷射数量进行改善，透过Scale up and Scale out的优化动作，达到TBs等级的传输速度。

这也是为什么光束取代电子成为传输介质如此重要。50Gbs的传速，一秒可以从iTunes上下载一部HD画质电影；未来如果真的升级到TBs等级，一秒就能下载2季的电视影集。除此之外，由于解决了铜导线等金属材质不耐长距离传输的问题，未来打造数据中心或超级计算机，组件也就不需要再挤在一起，也就是说，各个建筑物、甚至整个园区四周都可以成为通讯联系的组件布建所在。

英特尔：两个都是宝

虽然未来若真投入量产，产品型式不一定会以此次发表的原型相同，但Intel强调，原型产品已把大部分必须面对的问题解决了。Mario Paniccia说，未来大型企业可以将多条传输线路合并，一条光纤就能搞定；预估最快五年内，就能够在大型数据中心与超级计算机上窥见相关应用，下一波应用才将普及至一般工作站与消费型PC。

针对Light peak未出，就发表更快的传输技术，是否有让Light peak未跑先输的隐喻？ Intel表示，HSL和Light Peak虽然技术原理相同，也都是隶属于Intel的传输埠策略，但无论是目标族群与推出时间都各有计划。Light peak连接速度约10Gbs；而HSL则利用硅的整合大幅降低成本，再以分波多任务达到TB等级的数据传输率，未来较有机会应用于设有服务器主机群或数据中心的企业。而推出时间是最现实的差异，两者最大的不同在于，市场传闻Light Peak年底就会有芯片问世，但关于HSL，INTEL表示，目前仅是平台样品，尚无任何量产面市的计划。