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2000年IC设计产业回顾与展望
业者应深耕产品技术与行销能力,因应目前的景气低迷

【作者: 郭秋鈴】2001年01月01日 星期一

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2000年可说是这一波景气循环中全球半导体产业成长最为亮丽的一年,WSTS在今年10月发布的预估值亦显示,今年全球半导体产业将有成长近40%(实际数字为39.2% )的潜力便可见一斑;即使2000年全球上、下半年景气分别呈现淡季不淡、旺季不旺的差别,但对以利基市场为导向的IC设计业而言,受下半年半导体景气波动的影响并不若其他下游产业和系统业者大。


2000年全球设计业产值年成长率预估将超过1999年(41.9%)的水准,而台湾设计业的表现亦毫不逊色,在扣除转型为IDM厂之矽统营收后,2000年台湾设计业产值估计将突破千亿元。


2000年整体设计业产值成长亮丽

受惠于全球PC出货量持续上扬,以及全球半导体产品需求强劲下,台湾设计业在2000年缴出不错的成绩单。由(表一)显示,台湾上市上柜之IC设计公司在2000年前11月营收普遍均呈现大幅成长。表中亦涵盖去年名列前十大设计公司的5家业者,其中10家呈现正成长的公司其营收成长幅度更由2.23%至193%不等,威盛、凌阳、瑞昱、义隆、等均是上述表现优异的代表例子。



《表一 2000年前11月我国上市上柜设计公司营收统计》
《表一 2000年前11月我国上市上柜设计公司营收统计》

因此,在晶片组、网路、消费性、记忆体和光碟机等各领域IC设计业者纷纷传出捷报下,工研院经资中心预估2000年我国设计业产业规模将可达1075亿台币。


2000年简要回顾

景气淡季不淡的上半年

今年初开始,不仅上半年半导体设备每月BB值(订货出货比)持续上扬,可携式产品、个人电脑、手机等市场快速成长下,大幅带动全球PC、和手机等相关晶片组、记忆体等零组件需求。上半年不仅传统旺季的第一季接单旺盛外,就连第二季不仅淡季不淡,更有多家设计业者还创下营业佳绩;由TSIA(台湾半导体产业协会)对会员厂商所作的调查也显示,2000年第一季和第二季台湾总体设计业产值各为216.7亿及260亿台币,足见第二季设计业产值成长可说相当亮丽。


以占我国设计业大宗的资讯IC为例,随着2000年上半年我国PC系统产品和数位相机、光碟机等周边产品出货量大幅增加(表二),也带动相关零组件内需市场的成长,2000年设计业内销比重将可望超越1999年62%的比例。



《表二 2000年上半年我国信息类硬件产业成绩》
《表二 2000年上半年我国信息类硬件产业成绩》

成长力道趋缓的下半年

继上半年设计产业展现高度爆发力后,设计业在下半年的成长幅度势必将更令人期待,不过,2000年下半年以来,多家设计业者的业绩成长幅度并不如上半年般亮眼,而第4季更呈现旺季不旺的情形。主要原因在于自下半年起,DRAM价格持续滑落,再加上PC、手机成长不如预期高,致使多家国内、外PC、手机大厂(如Dell、苹果、易利信)等陆续宣布6-9月季财报表现不如预期,甚至康柏也发布第4季营收获利将不如预期等负面消息频频下,全球半导体市场需求趋缓已是不争事实。


国内设计业向以资讯IC为主力,下半年资讯产品需求趋缓,系统厂商库存增加,自然位于上游的IC设计业者也无法置身事外,尤以资讯IC为主力的设计业者的出货情形受到的影响幅度较大,三家PC晶片组业者威盛、矽统、扬智在第4季的出货情形不如预期佳就可为证。


尽管如此,IC设计业属于利基市场导向,本来就具备产品多元与应用多元的特点,举凡资讯IC、通讯IC和消费性IC瞄准的市场也不尽相同,因此即使PC相关设计业者第4季呈现「旺季不旺」情形,但仍有部份消费性IC和其他领域的公司仍有不错的表现。


晶圆代工产能需求殷切

在2000年初PC、通讯和数位电子产品等市场需求强劲,以及近年来设计业对CMOS晶圆需求量持续成长下, 2000年可说是IC设计业对晶圆代工产能需求相当殷切的一年。整体而言,2000年全年晶圆代工产能供需相当吃紧,尤以上半年供给短缺的情况较为严重,六吋厂产能更是严重不足;在卖方市场独大下,设计业者无不全力争取代工产能。


有鉴于此,部分国内IC设计业者越洋至韩国下单,或是将产品由六吋厂制程转移至八吋厂,以确保产能无虞。至于下半年,即使第4季起半导体景气转趋平缓影响代工客户下单意愿,但专业晶圆代工厂产能运转率仍维持在不错的水准。


展望未来

就半导体产业基本面而言,无论就WSTS或相关半导体专业预测机构发布的预测值,或是PC成长逐年趋缓等迹象看来,2000年确实是这波矽周期景气循环的高峰。 IC设计业强调创新,利基市场为主的产品开发策略,辅以专业晶圆代工模式的互动成功,均使设计业无论在半导体景气处于高峰或低迷之际,产值年成长率平均高于整体半导体产业;因此,只要设计业者深耕产品技术和市场行销能力,尽管面临景气低迷之际仍大有可为。


再以台湾发展设计业的历史来看,90年代可以说是设计业的快速起飞期,台湾在完善上下游产业链支援、政府奖励和民间投资大量涌入下,才得以创下今天全球第二大设计业规模。然而,不过,值得注意的是,尽管国内设计业对未来半导体景气算是抱持乐观的态度,但却有不少设计业者对国内政经、投资和基本建设等环境变迁赋予高度的关切而忧心忡忡,在台湾欲积极提振现有设计业竞争优势的同时,持续提供良好的投资环境亦将是产业成长的关键。


整体而言,台湾设计业者的产品同质性高,多半集中在资讯应用相关产品,且在上述资讯应用相关领域打下一片天;然而,因为PC成长率逐年趋缓,市场规模成长幅度有限,势必无力容纳更多研发同性质产品的新公司加入,因此后进设计公司必须以专长技术另觅战场,毋需投入技术门槛低且竞争者众多的领域;反倒应该对于新兴的通讯、网路和资讯家电关键IC技术加快脚步进行布局,以因应2000年下半年开始景气反转而下的窘境。


此外,设计业仅需小额资本和不错技术即可轻易获利的迷思已经不复存在,随着整合逻辑、记忆体技术的SoC(系统单晶片)趋势盛行,设计业花费在研发费用和资源势必也得持续提升才是。


结语

台湾设计业经过1990年代高度发展后,IC设计公司规模已朝向大型化发展,业者均积极朝向成长潜力较佳的网路、和通讯IC等产品开发,再辅以台湾完善上下游产业链支援下,可预见未来数年内我国IC设计业仍将是半导体产业的资优生,工研院经资中心预估2000年至2003年之间设计业年复合成长率(CAGR)将高达30.8%(图一)。


《图一 2000年至2003年之间设计业年复合成长率》
《图一 2000年至2003年之间设计业年复合成长率
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