上期报导中我们提到，Bryan Lewis（Gartner研究副总裁）表示，智慧型手机的整合度高，当前热门产品如电子书的功能都将在未来逐渐整合。所以，不但整体手机产量可望在今年因智慧型手机当红而产量大增14%，更有可能在2014年创造超过350亿美元的超级营收、年复合率超过25%。虽然今年成长力道尚属温和，但长期来说，行动装置不断进化所带来的商机，现在就该进场布局。

根据研究机构iSuppli报告，全球智慧型手机出货量将从今年的2亿3900万支，成长为2013年的4亿3900万支，成长幅度惊人。第四代iPhone受人瞩目的高画质视讯功能，揭示了行动装置普及，带动消费者对于视讯功能的期待已经改变。

是的，在通勤时候拿出手机看支Youtube影片，似乎是稀松平常的事情。对于消费者而言，视讯影片不再是属于电脑或电视的专属应用，他们要求「随时，随地，观赏随意格式的影片」。

音讯影像浩角翔起 跨装置浏览势在必行

IDT总裁暨执行长Theodore Tewksbury表示，当数位内容开始跨装置被赏，无疑带给影像与音讯业者挑战。为了利于传输，视讯内容必须经过压缩，在串流的过程中再经一道解压缩的程序，一来一往过程中，往往会产生杂讯而折损影像品质。

《图一 IDT总裁暨执行长Theodore Tewksbury》

如果只是要满足行动装置需求，可能使用低品质的压缩技术即可解决；但若要同时满足行动装置与大型显示器，情况就完全不同，因为在大型装置上，杂讯会被放大，对于习惯用大型装置如电视观赏高画质节目的观众而言，产生极大的落差。也因此，Theodore Tewksbury说，从时脉控制器到影像处理器，都是视讯内容产生跨装置浏览的风潮下，所衍生出的商机。

而对于音讯商来说，行动装置碍于体积，又仅限于通话应用，对于音讯品质的要求不至于太高；但是随着视讯角色愈趋吃重，如何在行动装置忠实呈现原始的音效？音讯编解码器与ASSP的成长都值得预期。事实上，在Gartner所发布的统计数据中，无论在金融海啸威胁下的2009年或是缓步复苏的2010年，ASSP都是对于整个半导体产业营收贡献比例最高的产品，分别为2009年的27.5%与隔年的25.9%。

无独有偶，跨装置的应用也能在触控领域窥见端倪；视讯功能从电脑走进手机，而触控则是由行动装置走向智慧家电。 Theodore Tewksbury表示，现阶段当然是智慧型手机的触控功能最受瞩目，但透过适当的人机介面设计，触控能应用其实非常广泛，例如洗​​衣机、音响等智慧家电只要能够秀出资讯，就是触控的商机所在，IDT透过并购取得的Pure Touch技术，即已获得JVC的采用。

老牌半导体商调整体质之道

《图二 IDT可服务消费市场(Source:IDT，制表:CTimes)》

关于行动装置的成长如此迅速，恐怕即使是电子业的大老也难以预料。随着行动装置打破传统PC框架，老牌半导体商如何调整产品线结构以因应最新市况，也是一门大学问。拥有30年历史的IDT，近年内积极调整体质，看准消费性电子兴起，预计新产品要在今年年底前占下整体营收的20%。

混合讯号出头天 力设计成本遂成挑战

数位讯号与类比讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智慧型手机等行动装置增加了音讯影像功能，对混合讯号的依赖也就越大。

设计成本高 混合讯号在奈米制程的困局

Berkeley Design总裁Ravi Subramanian表示，混合讯号晶片的未来趋势指向90奈米以下制程，虽然今年仅占ASSP产品40%的比重，但根据iSuppli预估，再过3年，将急遽窜升至8成市占率，而且可望成为未来十年半导体业界的主要景色。原因无他，在消费性电子商品售价快速压低的现实之下，唯有将制程升级，才能逆转2008年后，半导体业「赚辛苦钱」，营业额上升但GDP却直直落的窘境。

《图三 Berkeley Design总裁Ravi Subramanian(photo/致宜)》

不过，iSuppli的报告同时指出，随着制程不断精进，设计成本也将递增。举例而言，混合讯号晶片从65奈米进展到32奈米制程，成本暴增3倍的原因，不是光罩也不是制造，而在于设计。 Mentor Graphics副总裁Joe Sawicki表示，当混合信号设计进入90奈米以下，无论在尺寸或结构的复杂度，或者是寄生效应，困难度都增加许多。在验证阶段愈是卡关，来回反覆测试所耗费的矽晶材料成本也愈高；根据统计，在验证占据了整体IC设计70%左右之预算花费。而且为了达到市场要求的精准度。开发时间势必大增；Joe Sawicki举例，现在市场要求提取精度必须控制在3%内，这样精准的要求，势必增加工具运算时间，但放眼作工没日没夜的半导体业界，岂能容许漫长的等待？所以，工欲善其事，必先利其器。

必先利其器：好工具与好平台

Qualcomm、Broadcom、Apple、TI、Xilinx…踩进混合讯号市场的半导体业者如过江之鲫。想在此取得一席之地，Ravi Subramanian说，类比讯号的处理是关键。与近年进展连连的数位讯号相较，他认为，类比市场的缓步发展反而制造出一块相当诱人的「待开发处女地」。

《图四 Mentor Graphics副总裁Joe Sawicki(photo/致宜)》

事实上，处理类比讯号的困难度远高于数位讯号，Ravi Subramanian认为整合平台是有效降低设计成本的方式。透过改善实体层，提高SPICE的精准度。以Berkeley Design旗下的设计自动化类比FastSPICE认证(AFS)平台来说，无线通讯、消费性电子、输入出(IO)、记忆体、类比、混合讯号及射频应用，均有支援，可增加5至50倍的开发速度。

iPad、iPhone采用45奈米制程的A4处理器，其中有30%就是在处理类比讯号工作，Ravi Subramanian强调，未来类比讯号的转换正确率要求会更严格，未来随着3D IC持续普及，类比讯号在混合讯号晶片中所占的分量也就更多。针对此一关卡，Mentor Graphics也推出3D寄生电阻/电容提取工具，内嵌高精度的确定性现场解算器，试图解决宛若大石压胸般沉重的设计成本问题。这项新产品包括了器件分解、图形预先处理、寄生建模及寄生缩减等步骤；完全相容于现有的验证步骤，可以满足28奈米甚至更小的积体电路制造需求。

半导体世界 台湾却是亚洲中心

编辑走访矽谷之际，适逢台积电宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，确实地感受到矽谷半导体商对于这项策略的重视度。台积电今年新增三项新技术服务分别为提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计，以及二维/三维IC设计。前者正是Berkeley design的强项，后者则是Mentor的专攻领域；因此，消息放出隔日，两者纷纷跳出表示：「台积电的要求，我作得到」。

OIP平台是台积电自2008年起就推出，包含了一系列互相支援的设计界面，元件与流程，宣称可替客户节省上市之时间。如果说OEM厂商是终端品牌的幕后推手，那么，供货给OEM厂商的IC设计商，其知名度势必更逊于OEM厂商，但正因与知名大厂合作，IC设计商获得注目的机会仍然很大。诚如Ravi Subramanian所述，虽然Berkeley Design成立时间不长，但取得与台积电共同合作，等于替自己增加一项强而有力的品质背书。