02年时，有一位留美回国创业的老板曾说：「我们公司过去都以销售晶片智财权（IP）为主，可是惨澹经营了两年，都无法获利。所以，股东们经过讨论决定改变经营项目，往下游走，要涵盖到最终产品的量产。」这种情况是大多数的二、三线晶片设计公司的共同遭遇，其中，有些最后甚至转变成系统制造商（OEM或ODM ）。

由于中国大陆经济的崛起，如今的IP市场已经不是昔日所能比拟的了。因为一些设计能力强的晶片设计公司，现在也开始将他们辛苦开发出来的IP销售到全世界，尤其是销售到中国大陆。未来可以预期的是：台湾出产的IP势必会在全球市场占有一席之地，但是，这种竞争当然也是非常激烈的。

IP区块可以区分为硬核心IP和软核心IP。因为软核心IP可以降低实际成本，所以晶片设计业者都喜欢购买软核心IP（简称：软IP）。这种趋势也促使RTL程式码变成了热门商品。

过去，IP销售商都不太愿意将软IP列为商品，因为它就像一般程式码一样容易被人盗版或模仿。不过，随着中国大陆晶片设计工业的成熟，这种疑虑应该会逐渐消失。以前，由于工程师不太懂软IP，所以客户是直接使用晶圆厂提供的硬IP；可是，现在工程师已经很有经验了，他们都习于使用软IP来设计晶片。

EDA工具的进步，也促使工程师能够以最短的时间，来学习和修改RTL程式码。用EDA设计可以很灵活、很有弹性，而且可以做到最佳化，这就是使用软IP的最大优点。结果，使用软IP可以将晶片设计的成本降到最低。这就好像将原先是硬体的部份都改成软体程式，以后要修改或改版时，只要改变软体程式即可，其它的硬体部份都不用更动，因此设计成本可以降到最低。虽然，硬IP也有不可忽视的优点，但是使用硬IP之后，还必须考虑到不同制程之差异，例如：到底要选用哪一种（6或7或8层）金属制程？由于制程的不同，通孔（via）大小也会因此而有差别，这又会影响到电路板的设计。

可配置的软IP技术，能让客户将自己的演算法和指令集整合到别人的IP中，这使得客户不仅要保护他们自己的IP，也要同时保护销售商的IP。因此，双方都能互蒙其利。不过，对存心盗版者而言，即使在销售前将RTL加密，可能也无法阻挡他们的不法企图。但若晶片最后能销售500万颗，每颗5块美金，那为了节省成本而使用非法IP，就非常不明智了。

「软硬体同时设计」虽是最新的晶片设计方法，但为了节省成本，目前的晶片设计业者都先使用软体来规划系统架构，再以程式码来实现，例如：软体的MP3播放机、MPEG -4编码器/解码器。因为免费的原始程式码几乎垂手可得，所以用软体来取代硬体是很自然的结果。在这种程式码之中，有一部份可以转变成软IP，剩余的部份因为了加快处理速度，所以要以硬IP实现。不过，是软还是硬必须经过通盘考量，这包含：成本、弹性、处理速度、功率、传输率等因素。