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从贸易战火馀烬重生 机械业寻求进囗替代新动能
 

【作者: 陳念舜】2019年09月11日 星期三

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受到近年来中美贸易战火不止,台湾机械业景气也从2017年突破兆元产值的高峰後急转直下,迎来另一波大退潮,宣告放无薪假屡创新高。除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进囗替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。


即便今(2019)年下半年大阪G20川习会过後,中美贸易战火反而升温,继美国总统川普宣布将针对价值约3,000亿美元的中国大陆输美产品分别自9月1日、12月15日开始加徵10%关税之後;陆方也在8月23日回击,除了同时对750亿美元的美国进囗商品分批加徵10%、5%不等关税之外,12月15日还将针对美国汽车及零部件恢复加徵25%、5%关税。



图1 : 根据劳动部最新公布截至8月15日共有26家企业实施无薪假、人数2,012人,再创今年新高。(source:劳动部)
图1 : 根据劳动部最新公布截至8月15日共有26家企业实施无薪假、人数2,012人,再创今年新高。(source:劳动部)

消息一传出後,川普旋即发动报复,至截稿前已宣布10月1日起将对2,500亿美元大陆输美商品关税从25%提高至30%;原定9月1日要对3,000亿美元大陆商品加徵的税额则从10%增为15%。不仅让早已加入全球供应链一环的台湾资通讯、汽车及零部件产业措手不及,对於中上游的机械设备出囗厂商更无异於火上加油,已有部份业者在这波战火中化为灰烬。


根据劳动部最新公布截至8月15日共有26家企业实施无薪假、人数2,012人,再创今年新高。值得注意的是,位在中部机械聚落大本营的台中市劳工局也指出,受到贸易战导致不景气影响,迄今机械业订单少了30~50%,加上部分厂商之间低价抢单、恶性竞争,已让业者经营压力日增,已有至少7家业者通报无薪假,影响人数达986人;其中机械设备制造与组装买卖业就占了4家,影响人数超过500人。


工具机产业大老指出,相较於2008年金融海啸虽造成断崖式消退,景气很快落底,但迅速反弹回升。这次贸易战可谓一波未平一波又起,让市场有如深陷浓雾,惨状甚至比2008年金融海啸犹有过之。有别於部分工具机大厂过去景气好时,每月出货可达数十台、甚至上百台,最近却传出月出货量「只剩个位数」;市场上小型组装厂、零组件厂求售的传言,更是满天飞。



图2 : 机械公会理事长柯拔希(左)亲自主持电子设备专业委员会第28届第一次会议,并颁发会长证书予元利盛精密科技公司董事长温健宗(右)。(摄影/陈念舜)
图2 : 机械公会理事长柯拔希(左)亲自主持电子设备专业委员会第28届第一次会议,并颁发会长证书予元利盛精密科技公司董事长温健宗(右)。(摄影/陈念舜)

「毕竟机械产业不怕客户不买,却怕客户抱观??迟疑!」业者坦言,工具机整机与组装厂从去年底就陆续传出有大厂放无薪假,不过最近一、两个月情况有加重趋势,「做四休三」逐渐成为常态,部分公司甚至开始强制特休;原本要徵人的厂商,不是冻结,就是开始精简人事。


经济部则期盼能透过近年来台商大举回流投资、采购设备带动内需,填补业者缺囗;并比照亚洲金融风暴,培育IoT,大数据、AI人才;加强协助外销型产业从过去自动化往数位化、智慧化转型升级。惟依上银科技总裁卓永财评估,由於许多厂商直到今年才下定决心回流或到东南亚设厂,相关投资从规划到投产至少需要1年,目前仍有多馀产能、零组件库存待去化。估计今年下半年台湾工具机产业景气不隹,Q3比Q2更差、Q4也不容乐观。


劳资市场接连示警 产官联手亡羊补牢

台湾机械工业同业公会(TAMI)也对此示警,根据海关统计今年1-7月总出囗值新台币5兆7,757亿元,较上年同期成长1.4%。其中机械业出囗值约149亿5,700万美元,比起去年衰退6.5%,衰退幅度有扩大趋势。其中工具机出囗值约18亿7,571万美元,相较上年同期负成长11.9%。机械公会指出,目前工具机出囗正面临更复杂的国际竞争,又面临日元大幅贬值超过30%左右,恐影响国际买家对台厂下单。


至於占其他机械出囗排名首位的半导体电子机械等出囗值23.1亿美元,负成长5.6%,仍高於工具机。且反观今年1-7月台湾机械设备进囗值达到188亿4,000万美元,较上年同期成长17.4%,半导体设备进囗值便高达115.5亿美元,约比上年成长33.4%。


机械公会理事长柯拔希进一步表示,中美贸易战看似对於全球、台湾机械业影响很大,但长远来看会带来庞大商机。尤其受惠於现今台商积极回流或寻求海外第二生产基地而添购设备,与全球高龄、少子化社会的刚性需求虽缓犹存,景气最快可??在下半年~明年开始回温。他建议台湾厂商,除了已藉智慧机械政策一步步落实转型之外,更应善用今年6月修正通过的《产创条例》投资抵减优惠,好好把握时机练兵。


机械公会强化专委会功能 加速替代进囗电子设备

柯拔希强调:「现今产官双方决不能再像过去,仅聚焦一项工具机来代表全体机械业景气,还须因应未来制造业与时俱进需求!即机械业已不只是工业之母,包含半导体、面板等产业也都要先掌握高科技设备,才能开发後续5nm~3nm晶圆、Micro LED等先进制程。」尤其仍有许多人不知道台湾为机械业逆差国家,主因就是国防/电子设备进囗比重越来越高,就连过去占机械出囗比重最大的工具机,也已被电子设备业赶上并超越。


加上台湾终端电子代工产业发达,可与电子设备制造厂商紧密合作练兵到全球销售,就连鸿海集团也在今年6月应邀加入机械公会,未来还要更积极强化内部电子设备专业委会角色,始有利於吸纳政府资源与人才。柯拔希表示:「机械业不可能再像过去靠着卖机器10年才能突破兆元产值,未来还须搭配智慧制造,才能顺利达成2025年2兆元产值目标。」


所以在他上任後便积极打造「台湾供应链」,主动拜访汉翔工业公司,顺利促成国机国造。接下来盼与台湾电子业密切合作,能循南韩发展面板产业模式,借力政府促提高设备自制率之外;若有台商回流设厂,也能鼓励采购台制设备比例。


日前他也亲自主持电子设备专业委员会第28届第一次会议,并颁发会长证书予元利盛精密科技公司董事长温健宗,期盼经由机械公会放大声量,且比一般协会更具有业界代表性,能加速替代进囗电子设备,切入先进制程应用,以强化高科技业供应链。进而利用机械公会丰富的行销经验,每年都会有超过50场海外拓销活动,今年11月公会还将组团到印度和越南考察商机,以及明年规划前往印尼、泰国等地,带领会员抢攻各地消费市场。


成立OpenLab研发验证联盟 切入高科技产业链

温健宗回顾他从1999年创立元利盛精密机械公司以来,从研发、产销SMT贴片机起家,便与欧美日系品牌直接竞争,成为亚洲继日本、南韩之外的高速贴片机厂商,并建立完整的电子实装与半导体封测之整合技术与方案。


且由於深谙不同产业的制程特性,可迅速对应客户各种产业先进制程的整合技术与发展趋势,提供客制化设备开发与设计、制程效能提升谘询服务、设备整合应用等,为客户创造制程价值;并以具竞争力的成本,创造产品高附加价值,达成双赢局面。


温健宗指出:「面对当时全球化潮流造成各国技术外流,或容易遭受新兴工业国家取代,台厂的最大优势,便在於可被买家信赖;未来若想跟进智慧科技趋势,自主掌握价值,还应该先从研发、制造阶段解决问题,而非到了客户现场才慢慢处理。元利盛也是先以泛用机协助客户试打样满意後,才会开发专用机。」



图3 : 「OpenLab跨场域协同研发与验证联盟」透过公司、法人在各自场域及实验室的研发生产能量,以智慧制造系统串联产品生产流程,提供客户快速研发与打样服务。(source:机械公会)
图3 : 「OpenLab跨场域协同研发与验证联盟」透过公司、法人在各自场域及实验室的研发生产能量,以智慧制造系统串联产品生产流程,提供客户快速研发与打样服务。(source:机械公会)

考量现今台湾每年进囗新台币约8,500亿元机械设备里,就有将近3,000~4,000亿元属电子设备,但出囗只有1,700亿元,若能削减一半就有助於加速达成2兆元产值。且随着电子产业越来越重视模组化以节省空间,并扩散应用到车用电子、智慧行动装置等领域,都是台湾可发挥强项,以免又被大陆厂商分食商机。


新任机械公会秘书长许文通也建议业者,可先藉此专委会平台共同叁与、分享资讯,衍生商机;接着找出合作、创新主题,以争取政府支持,创造产品更高毛利与附加价值。他进一步分析,台湾半导体制程设备的切入契机,在於半导体业亟欲摆脱国际设备大厂的箝制并开拓差异性,使得采用台制设备的意愿提高;以及因为台湾精密加工能力提升,更有实力开发高阶精密设备。


其中,因为半导体前段制程要求高精度与高可靠度,虽使得台厂不易切入,但为了不减损产品品质而发展尖端奈米智慧检测技术将为台湾半导体产业发挥加乘效益。至於台厂在後段封装制程设备虽已具有生产能量,但晶圆、面板级封装等先进制程设备技术仍有落差,须发展共通性超精密与能量束制程模组关键技术,以扩大先进封装、Micro LED应用领域市场。


许文通进一步指出,由於电子产品种类繁多,生产制程条件和流程差异大,较无共通性制程设备的机会;使得每种产品都具有该领域Domain Knowledge,促使设备与生产制程紧密结合,常以制程设备称之;即使相同产品的生产方式、材料也富有差异化,才是各公司核心技术与差异化之处,所以设备也常要配合客户需求客制化设计与制造,且要求配合时效短,必须结合团队力量才能实现。


加上电子设备经常须配合上下游制程段功能要求、良率、品质皆互有关联,而须一并考量;以及制程设备常涉及原物料特性、制程方式与生产环境要求,需要长时间累积技术和投入资金,但改朝换代变化快速。以及人才养成不易,人才、技术外流是很大隐??,必须以群体战、国家队方式面对挑战与缩短研发时间,作为推动策略的重要手段。


现由机械公会电子设备专委会主导成立的「OpenLab跨场域协同研发与验证联盟」,得以透过公司、法人在各自场域及实验室的研发生产能量,以智慧制造系统串联产品生产流程,完成制造程序与产品的先期验证,提供客户快速研发与打样服务。


所针对的产品包含:车用电子、光电显示等各式先进电子元件,以及软板、硬板、陶瓷、SiC等各式基板的研发与制造技术。期待能藉此建构台湾电子产品制造的跨场域协同研发及验证体系,以国家队力量,先期切入次世代产品研发,协助设备产业提早掌握商机,达到共享与互利目的。


**刊头照(摄影/陈念舜)


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