LED封装用材料的特性
保护半导体LED元件的晶片、导线、电极，不会受到外力、水份、气体、不纯物的影响，必需使用密封材料包覆LED元件。...... 另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠 一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载 VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载 Login VIP 会員になります。
保护半导体LED元件的晶片、导线、电极，不会受到外力、水份、气体、不纯物的影响，必需使用密封材料包覆LED元件。......
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