工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地

遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程。

图一 : 新唐科技携手工研院推动「软硬整合」的边缘 AI解决方案，并真正落地於现场设备与商业流程。。

其中依工研院针对AI发展提出的「资料、算力、演算法」3大关键，并配合「AI策略、组织文化、人才技能、基础设施、资料治理、风险管理」等6大健检项目。新唐科技将其工具链、模型与开发板模组化，并结合工研院的晶片暨系统整合服务平台计画，共同建立TinyML微型运算平台。

藉此协助中小企业，以最低门槛完成概念验证（PoC），走向试量产并扩大复制；同时推动 AI专家与该领域专家的「双脑协作」，以加速专案成功率，落实政府打造「AI岛」的政策目标。其中M55M1作为市场少见的入门级 AI 解决方案，将Arm Cortex-M55与Arm Ethos-U55 micro-NPU整合於单晶片，提供约110 GOP/s的主流CNN/DNN 推论加速能力；晶片内建最高1.5 MB SRAM与2 MB Flash，并可透过 HyperBus 延伸支援
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