现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用。新型记忆体－尤其是 MRAM、ReRAM 与 PCRAM－提供独特的优点，但是这些记忆体所采用的新材料，同时为大量生产带来了相当程度的挑战。

半导体产业面临的机会与挑战

应用材料公司半导体事业群金属沉积产品处全球产品经理周春明指出，物联网与工业4.0的发展让资讯量呈现爆炸性的增长。所有资料都必须在边缘收集，并从边缘到云端的多个层级进行处理和传输、储存和分析。要将爆炸的资料转变为有价值的资讯，将仰赖人工智慧和机器学习。此外，摩尔定律正面临扩张速度的急遽减缓，已无法再提供功耗、效能和面积成本（PPAC）的同步提升。
...
...