Moldex3D Designer BLM（Boundary Layer Mesh，边界层网格）是为复杂几何产品所量身打造的高品质网格技术。 Designer BLM在新版Moldex3D R14中效能再度进化：「非匹配网格」技术让使用者在进行多材质射出成型（Multiple Component Molding, MCM）模拟时，无须耗费时间在调整嵌件网格，加倍提升分析效率。

「非匹配网格」技术

多材质物件射出成型是自动化工业开发经常使用的制程。在传统模拟分析中，为了整合多组件间产生变形的关联性，产品与嵌件间的网格必须对应连接。因此，除了要设法控制产品与嵌件的网格尺寸相同外，也需要处理接触面的网格，使其相同且各自独立封闭。然而，此网格修改的过程往往相当耗时耗力，延长模拟分析的准备时间。

「非匹配网格」技术的诞生使产品与嵌件间的网格无需连续与数量对应，即可进行模拟分析，并能取得连续性的模拟结果分布及连动性组件变形。如图一，产品与嵌件接触边的网格节点没有完全对应连接；然而以此模型进行分析后（图二），在冷却结果中却可看到极佳的温度分布连续性及翘曲变形连续性。

图一 : 非匹配产品与嵌件网格

图二 : 冷却结果温度分布连续(左);翘曲结果产品与嵌件变形连动(右)。

非匹配网格可靠度验证

以下以通腾科技（TomTom）使用Moldex3D模拟双次射出成型的卫星导航车架产品为例（图三），Moldex3D R13版本使用Solid网格型态分析，在第二射时产品需要产生与嵌件相匹配的网格，如图四（左）。 R13网格需要匹配的连续性网格，且所需的解析度较高，故网格数量多且分析时间较久。而R14可容许低解析度网格，并可透过网格制作，分别产生非匹配网格与匹配网格，如图四（中与右）。

图三 : 车架双射成型产品

图四 : 以Moldex3D R13 与 R14版本模拟双射产品之网格比较

针对此三组不同版本的网格设定，透过固定参考点取出相同位置七个节点的翘曲变形量值（图五）；结果显示出，在变形趋势与量值方面，R14和R13的分析结果高度一致。

图五 : 量测翘曲变形七个节点变形量值

图六 : 三组不同的网格设定，获得的模拟结果相当接近

Moldex3D的非匹配网格技术可广泛运用在模拟多材质射出成型，除了支援充填、保压、冷却与翘曲分析外，同时也支援流固耦合模仁变形分析。非匹配网格技术可以在保有高模拟精确度之下，加快网格处理效率，更可广泛应用在模拟大量嵌件，即使是入门者也能体验高品质网格技术带来的模拟分析效率和精准度。