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移动电话新兴应用半导体组件技术
 

【作者: Michel Windal】2004年07月01日 星期四

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由于半导体技术的大幅提升,现今移动电话的功能远远超越10年前的机种,而且体积与价位也大幅降低。观察现代手机中的硬件,电路方面仍包含射频(RF)、基频以及功率管理等方面的组件。新旧手机之间的差异在于整合度以及额外的组件,例如多媒体应用处理、相机、MMS、彩色屏幕、FM收音机、MP3、游戏、GPS全球定位系统以及各种联机技术。随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具,相关厂商必须不断研发各种技术,藉以整合更多的音效/影像/通讯功能,以及提高数据传输速度,而且不能因此而增加耗电率与成本。


尖端的CMOS与RF/BiCMOS制程技术是提升整合度以及发挥摩尔定律(更低成本与耗电率以及更高的效能)的必然关键。例如,每一代的CMOS技术其晶粒尺吋通常会降低45%。但同样重要的是系统与设计的专业知识。透过一套平台模式,发挥本身在研发与消费性电子方面的长才,结合为数众多的可重复使用音效与影像IP方案。这些硬件与软件模块应付持续提高的系统单芯片(SoC)复杂度,并纳入整合性行动解决方案。


《图一 系统级封装SiP》
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平台式的整合解决方案透过充份检验的成熟技术提供可观的弹性:
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