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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导
 

【作者: 鍾榮峰】2009年04月02日 星期四

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MWC 2009关注焦点

一年一度的全球行动通讯大展(Mobile World Congress;MWC)于2月16日~19日在西班牙巴塞隆纳展出,今年约有1300家厂商参展,比起去年参展人数高达5.5万人,今年人数下降为5万人左右。此次盛会参展厂商莫不以提升数据传输量作为参展主轴,LTE和WiMAX相关解决方案在会场中仍备受瞩目,特别是Femtocell的发展在会场中亦备受关注。可支持多媒体行动上网的新一代智能型手机平台、以及Android应用框架平台解决方案,也是会场中热闹滚滚的火热焦点;相关行动视讯编译码设计的重要性也越来越高,社群网站的应用也因此越来越广。值得注意的是,可支持微型投影装置的手机正成为另一项备受期待的新兴应用。


《图一 此次MWC全球行动通讯大展于2月16日~19日在西班牙巴塞隆纳展出,今年约有1300家厂商参展,参观人数约为5万人左右 》
《图一 此次MWC全球行动通讯大展于2月16日~19日在西班牙巴塞隆纳展出,今年约有1300家厂商参展,参观人数约为5万人左右 》数据源:Garmin Blog

多媒体行动上网平台日新月异

尽管市场不断传言TI有意淡出手机基频芯片市场,不过TI在此次MWC展会上倒是积极宣示在多媒体行动上网平台应用领域的雄心。TI藉由此会正式推出45奈米制程技术的行动多媒体上网应用平台,主攻智能型手机与行动上网装置(MID)市场。新款OMAP4多媒体上网平台强调可支持1080p高分辨率、2000万像素图像处理,强调网页浏览速度增快10倍,运算效能提升7倍,视讯分辨率增加6倍。


OMAP4处理器强调数字讯号处理、多媒体引擎、图形引擎、对称多重处理SMP、影像讯号处理之间的平均处理效能设计,强化3D用户接口,并支持直觉式触控屏幕以及支持WSXGA及HDMI传输格式。值得注意的是,OMAP 4平台强调可开放支持Android应用平台框架,可结合当前热门GPS、Wi-Fi、蓝牙以及FM的多重GPS整合通讯方案,并且亦可进一步兼容微型投影功能。



《图二 OMAP4平台芯片功能区块示意图 》
《图二 OMAP4平台芯片功能区块示意图 》数据源:TI

OMAP4平台芯片功能区块示意图


手机芯片内核IP授权大厂ARM也在会场推出Cortex-A9 MPCore多重核心处理器,亦强调在行动装置的功耗规格下带来媲美笔电的效能,并支持对称多重处理SMP功能,让处理作业能分散给多颗处理器,并能根据情况动态调整,以维持高效能与低耗电功能,并强化智能型手机和行动上网装置同步多任务处理的系统反应速度。ARM的Mali-200绘图处理器结合OpenGL ES 2.0兼容驱动程序操作接口,最高亦可支持1080p分辨率程序,能满足多媒体行动装置行动浏览与游戏应用效果。


目前以ARM内核为基础的手机芯片累计出货量已超过100亿颗,平均每支手机就有2颗ARM处理器。ARM也在会中首度发表32奈米HKMG晶圆层级的ARM技术。


入门级3G解决方案

除了高阶手机平台外,参展厂商也积极渗透入门级3G解决方案,因应中国等新兴市场的应用需求。Infineon所推出的XMM 6130平台方案,以3G HSDPA无线通信为基础,采用65奈米制程的X-GOLD 613手机芯片,是Infineon专为入门级 3G手机市场所推出的首款基频装置。


手机芯片大厂Qualcomm也与Nokia计划连手开发革新版UMTS行动装置,以Symbian操作系统为基础,提供多媒体行动宽带功能。预计首款装置将于2010年中旬问世。


《图三 支持Android平台和多媒体行动上网的智能型手机样品 》
《图三 支持Android平台和多媒体行动上网的智能型手机样品 》数据源:TI

支持Android平台和多媒体行动上网的智能型手机样品

此次展会中,包括Samsung、LG、Motorola、Sony Ericsson等均计划下半年推出Android手机产品,台湾宏达电(HTC)也与Vodafone合作推出Android智能型手机,中国华为(Huawei)的Android手机也预计在今年Q3上市。TI在此次展会中亦特别强调,无论是新推出的OMAP 4还是革新版的Zoom OMAP34x-II,均可支持Android行动应用框架,也强调可进一步支持微型投影功能。


DLP微型投影功能大放异彩

手机大厂Samsung在会场中展示采用TI 0.17吋DLP Pico微型芯片的投影手机,内建微型投影机,可投射出比传统手机屏幕还大的影像,并可依照周围环境光线的变化,投射出5~50吋的影像,甚可超过50吋。投影亮度最高为10流明,一般亮度为7~8流明,可投影30分钟,投影距离为80~200公分,可选择文件、相簿、故事、电视或手电筒等作为投影应用。


TI在展会中宣示今年下半年将推出新款DLP微型投影芯片,以薄型手机及轻巧便携设备为主要应用。此新款投影技术能让影像显示尺寸缩小到葡萄干大小,而无需压缩影像质量。以往微型芯片支持HVGA分辨率,新款DLP微型芯片可将投影质量提升至WVGA(854x480)规格的原始DVD分辨率,并能减少20%以上的光学模块厚度和体积。


《图四 DLP微型投影芯片示意图》
《图四 DLP微型投影芯片示意图》
《图五 采用0.17吋DLP Pico微型芯片的投影手机 》
《图五 采用0.17吋DLP Pico微型芯片的投影手机 》数据源:www.dlp.com

采用0.17吋DLP Pico微型芯片的投影手机


根据美国市调机构PMA的预估,微型投影装置的市场规模将在未来几年内突破数百万台,微型投影市场前景看好。

WiMAX稳扎稳打WiMAX最大支持者Intel在此次展会中明确宣示继续扩展WiMAX计划的决心,在展会上Intel也宣布和法国网通设备大厂Alcatel-Lucent合作WiMAX Ensure计划,将采用WiMAX Rev-e标准(802.16e-2005)的端至端互通作性测试(Interoperability Testing;IOT)计划,以目前现有的2.5GHz频段芯片联合互操作性测试为基础,将服务频率扩展至3.5GHz频段。Alcatel-Lucent在此频段中已拥有7个开始运作的网络系统、以及正在建置中的14个网络。


WiMAX Ensure计划之后也会把2.3GHz频段的装置纳入支持范围。另外,Huawei也与Intel合作宣布在北京成立WiMAX互操作性测试中心(WiMAX IOT Lab),采用双方的WiMAX基础建设和终端产品,提供有效的点对点测试环境。


Intel亦提前公布IWP嵌入式WiMAX解决方案给内建该频率的笔记本电脑和Netbook厂商。例如Alvarion便使用2.5 GHz频段与内建Intel Centrino2处理器技术,支持整合WiMAX/Wi-Fi Link 5350的笔记本电脑。此外Alvarion与Intel共同展示WiMAX和3G网络之间、在高速数字用户回路(High Data Rate DSL)和多区段间运行的切换能力。此外。藉由Alvarion点对点 4Motion解决方案之一的BreezeMAX基地台,进一步展示影片串流、数据下载、Skype通话等功能。


同时WiMAX Forum亦表示,目前全球WiMAX业者所提供的网络服务已落实在约4.3亿用户或通讯协议应用中,预估到2010年WiMAX服务范围可扩增至8亿用户。现今全球WiMAX网络已在135个国家、大约460个WiMAX网络系统中运作。

LTE稳健成长 Femtocell发展备受关注


根据资策会MIC对此次MWC展会的观察,目前电信设备厂商在LTE领域呈现稳健发展态势, Ericsson和NSN积极推出分组核心网络组合,Alcatel-Lucent也已完成TDD-LTE技术为基础的多款设备与互操作性测试,中国大唐和普天在LTE领域也有相关突破。此外Femtocell的发展在会场中亦备受关注。资策会MIC指出,目前互操作性、安装及价格仍是Femtocell发展趋缓的主因,不过今年下半年将有多家电信营运商开始小型试营运Femtocell,预计在2010年Femtocell补贴价格将会降至100美元。根据MIC的观察,到家SMS自动传送告知、照片同步上传部落格、串流影片播放从电视转向手持装置、以及手持装置接收数字广播影片讯号等,将会是LTE Femtocell的主要应用项目。


《图六 Ericsson总裁暨执行长Carl-Henric Svanberg在MWC 2009展会上发表对全球通讯产业趋势的看法 》
《图六 Ericsson总裁暨执行长Carl-Henric Svanberg在MWC 2009展会上发表对全球通讯产业趋势的看法 》数据源:Ericsson

电信设备大厂Ericsson无疑是推动LTE不遗余力的主要支持者,为全力巩固LTE基础,Ericsson也积极革新HSPA演进技术。在此次展会中,Ericsson便首次展示利用行动宽带路由器的设计理念、达到42Mbps下行峰值速率的新型HSPA多载波技术(multi-carrier technology),并首先应用在澳洲系统商澳洲电讯(Telstra)的Next G商业网络。


Ericsson表示,多载波技术是HSPA演进的下一步,可让用户在两个频段中同时接收数据,让HSPA数据速率提高1倍。因此,下行峰值数据速率可从目前最快的21Mbps,提高到42Mbps,此技术将在今年底进入商业化阶段。


在LTE部分,Ericsson则推出进化核心网络(Evolved Packet Core;SAE/EPC)网络组合,可支持电信营运商导入LTE网络,以既有数据封包核心(Packet Core)为基础,可藉由软件升级导入新功能,确保新技术的顺畅转换。这是在行动宽带快速发展的驱使之下,藉由革新核心网络改善性能提高效率的作法。


SAE/EPC可改善基地台涵盖半径之边缘地带(cell-edge)的效能、以及缩短如视讯电话等实时服务的延迟时间,其目标是要让每20MHz的频谱,提供100Mbps的下载速度和50 Mbps的上传速度;且希望能透过多重天线的配置方式,支持更高的传输速率,让下行链路能达到326.4 Mbps的速度。


为了进一步强化传输容量最大限度,Ericsson同时推出汇流式数据封包网关(Converged Packet Gateway;CPG)和行动数据封包网关,可为核心网内固定式网络和行动式网络话务提供高质量宽带服务。



《图七 Evo RAN 射频接取网络整合架构示意图 》
《图七 Evo RAN 射频接取网络整合架构示意图 》数据源:Ericsson

Evo RAN 射频接取网络整合架构示意图

整合LTE和其他通讯标准的射频接取网络架构为让LTE网络架构与其他既有网络共存,提高LTE在市场的接受度,在此次展会中Ericsson也推出Evo RAN射频接取网络(Radio Access Network;RAN)架构,协助电信营运商在同一个网络内营运GSM、WCDMA和LTE网络。Evo RAN网络架构内包含一个通用网络控制器,能整合基地台控制器(BSC)和射频网络控制器(RNC),可应用于占地面积最小的多标准无线基地台,并同时支持FDD和TDD模式下的LTE技术、以及GSM/EDGE和WCDMA/HSPA技术。


《图五 DNLA 1.0/1.5版订立的装置角色及类别。》 - BigPic:938x420

从此次行动通讯大展可看出,当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异,微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介。WiMAX和LTE依旧持续稳健发展,WiMAX多频多任务传输基础正在积极布建当中,实际应用户数不断增加。LTE的SAE/EPC网络组合和射频接取网络可进一步提升网络覆盖效能及整合度,今年Femtocell应用模式将更为具体。


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