「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术。消费性行动装置的设计业者现在正面临三种选择：SIP、SoC，或依照传统做法使用一个以上的晶片与封装技术，这种做法简称为「分离法」。 SIP是将两个或更多个晶粒（dice）整合在一个封装之中；SoC是将处理器单元、记忆体、类比讯号单元全部整合在单一晶粒中。 SIP的体积大小可以制作成和SoC相当。分离法所占据电路板的空间最多，它将不同的功能做区块分割，并将这些区块分别置于不同个晶粒与封装之内。

如果是为了降低成本，那选择SoC整合是正确的，纵使在目前看来，要将所有的技术都整合到单一晶片中，可能还言之过早。例如：Staccato公司的「超宽频（ultrawideband；UWB）」晶片就是使用SoC技术，他们打算以低单价、小体积的策略瞄准无线USB装置的市场。不过，其它公司想从事这种设计会遇到一些困难。目前Staccato的SoC晶片可以支援蓝芽的第一频带群（band group 1）和WiMedia无线USB 1.0主机端（host）和装置端（device）之功能，且包含射频电路，因此不需要额外添加功率放大器。这表示1-GHz的宽频传收器必须以CMOS来实现，这就是困难之所在。

更困难的是，还要能够支援蓝芽的第六频带群，因为预估2007年的UWB市场需要6GHz。所以，这不只要使数位处理器的传输率加快，还要能够将6GHz的UWB射频模组以CMOS实现。晶圆制程虽然可以协助解决一些问题，但是设计团队还必须自行改善不成熟的射频特性描述模型，并充份发挥它的功能。
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