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汽车应用中的磁电阻传感器
磁电阻传感器系统的建构和仿真

【作者: Marcus Prochaska,Boris Klabundem,Stefan Butzmann】2008年02月15日 星期五

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磁电阻应用于传感器

电子技术的应用日渐广泛,对汽车的发展具有决定性的改善作用。未来的进一步发展,也会有很大程度是由创新性电子组件驱动。传感器技术可用来检测车辆及其周遭的环境条件,因此具有特殊意义。


有多种传感器系统可用于此种目的,例如测量加速度、温度或转矩等。磁场测量传感器在汽车领域尤其常见,主要是用于机械变量的非接触式检测。通常这种传感器透过霍尔组件,或者依据异向磁电阻(AMR)效应来执行。相较于霍尔效应的解决方案,AMR 传感器有许多优点,例如抖动较少、灵敏度较高。但在提升准确性或降低整体系统成本方面,二者不分高下。除了在电子罗盘中利用磁电阻传感器测量地球磁场之外,在借助磁场指示机械系统的运动和位置时,也可使用磁电阻传感器确定角度和速度;防滑系统、引擎和传送控制都需要这种数据。产生磁场的永久磁铁的机械设计和选择,对影响测量数据的获取影响深远。因此,在执行整个系统之前使用仿真技术进行深入分析便非常重要,以确保达到目标功能并降低成本。因此,在超前开发过程中建立系统模型与后续产品的开发,此种技术对于解决设计过程中产生的类似问题,便能发挥重要作用。下文将探讨新型速度传感器的整体系统建构和仿真。


讯号检测

现代传感器系统主要由两个组件组成 ── 基本传感器和讯号处理专用集成电路(ASIC),如图一所示。



《图一 AMR 传感器系统包含两个封装示意图 》
《图一 AMR 传感器系统包含两个封装示意图 》
(表一) 德文专有名词释义:

Sensorfahne zur MontageuntersttzungMagnet

作为贴装支持的传感器片磁体

Signalverarbeitungs-ICMR-Sensor

 

讯号处理专用集成电路(ASIC)MR 传感器


现已证明,后来由 Lord Klevin 于1857年发现的异向磁电阻效应,特别适用于检测磁场,首先考虑通具多种扇区架构的铁磁材料。这些称之为韦斯扇区的架构(Weiss domains),其内部磁化的方向彼此不同。如果将这种材料平铺为一个薄层,那么磁化向量便处于材料层的平面方向,也可较精确地假设只存在一个扇区。当这种组件暴露于外部磁场中时,后者会改变内部磁化向量的方向。如果同时一股电流透过该组件,就会产生电阻,如图二所示。


《图二 异向磁电阻效应》
《图二 异向磁电阻效应》
(表二) 德文专有名词释义:

Magnetisierung

磁化

Permalloy

强磁性铁镍合金

Strom

电流


强磁性铁镍合金这取决于电流和磁化之间的角度。当电流和磁化方向彼此成直角时,电阻最小,当二者平行时,电阻最大。电阻变化的大小取决于材料。铁磁性材料的性质也会决定对温度的倚赖性。电阻最大变化为2.2%,且对温度变化响应良好的最佳合金是81%的镍和19%的铁所组成的合金,恩智浦半导体(NXP)所有传感器系统中的基本传感器,都采用这种强磁铁镍合金。同时,在惠斯登电桥回路中单独配置几个AMR电阻,可加强输出讯号并改善温度响应特性。



《图三 芯片上的 AMR 组件构造》
《图三 芯片上的 AMR 组件构造》

芯片上的 AMR 组件构造忽略外部噪声场并考虑桥电路时,输出讯号获得零值。然而,如果传感器头处于齿边缘前面,则磁输入讯号达到极值。齿/空隙或空隙/齿切换类型的函数结果,会与磁输入讯号正弦曲线的最小值或最大值非常接近。


讯号处理

为了确定速度,将磁输入讯号编码处理为电脉波序列,而且通常透过 7/14 mA 协议传送。在最简单的情况下,可使用比较器产生脉波序列,通常会向比较器电路添加磁滞以消除低噪声的影响。


然而,这种施密特触发器(Schmitt trigger)在噪声水平较高的条件下,不能确保其功能性。例如,传感器头和编码器轮之间空隙若出现显著波动,将会导致磁输入讯号振幅发生类似的波动。如果振幅变得很小,甚至不再超过或低估磁滞临界值时,则不管编码器轮的位置如何,输出讯号都能保持其最后状态。在感测ABS系统中的轮速时,传感器和编码器轮之间的距离可能会出现这种变化。当负载出现变化、例如突然转向动作时,横向作用于轮上的离心力,会在轮轴上产生弯曲力矩。这将改变连接传感器相关轴的编码器轮,使其反过来与轮悬架相连接。


磁位移也会影响系统的正常运转。例如,噪声场可使实际测量讯号加强或减弱,致使只有施密特触发器的一个临界值被超过或低估,或者一个也没有被超过或低估。然而,位移不仅是由外部引起的。被动轮极高的速度可使轮中产生涡流,而这又会产生磁噪声。所产生的位移便会影响操作的可靠性。


为消除此噪声对输出讯号的影响,另一封装中装入了讯号处理专用集成电路(ASIC),后者也包含一个线路驱动器,以便为讯号处理和高电压界面提供电源电压,如图一所示。图四 所示则为讯号处理架构。用于排除故障的中心组件为包括可调式放大器、偏移抵消电路和智能比较器(Smart comparator)。



《图四 现代速度传感器的讯号处理原理》
《图四 现代速度传感器的讯号处理原理》

根据传感器和编码器轮之间的距离,可调式放大器可以与讯号层级相配合。对于偏移抵消电路,有一种与高通滤波器不同的控制系统,可消除偏移,同时将系统频率保持为 0 Hz。要不然,就不可能检测到停止不动的编码器轮。智能比较器的临界值是可变且可设置的,使磁滞处于讯号振幅的20%和45%之间,这可确保充分减低噪声,而且振幅突降到50%,也不会影响系统的正常运转。仿真前端的个别组件控制,则透过数字界面执行。所述系统均利用仿真技术开发和验证。以下将概略介绍系统开发,同时叙述如何使用模型来改进设计。


系统仿真

要开发传感器系统,首先必须对预期的磁输入讯号有全面的了解,亦即要先了解编码器轮和传感器头上永久磁铁的标准规格、预期尺寸以及公差。透过ANSYS方法进行FEM仿真便可确定磁场。这里就有对编码器轮、传感器组件和磁体进行建构的问题,如图五所示。


《图五 网目 ── 磁场有限组件仿真的起点》
《图五 网目 ── 磁场有限组件仿真的起点》

然后便可根据传感器组件和编码器轮之间的距离,确定与其呈函数关系的磁场强度。图六是传感器桥上的磁输入讯号与距离呈函数关系的3D示意图。很容易看出输入讯号呈正弦曲线,讯号振幅随距离增加而明显减小。除了距离之外,位置偏离也会导致振幅减小。例如,如果传感器头不在编码器轮前面的中心位置,那么讯号振幅也会减小。根据FEM仿真方法,这样也可将机械规范转化成预期磁变量。与气隙变化不同,倾斜会导致偏移,这同样会影响系统的正常运转。FEM仿真也可以预估其造成的影响,如图七所示,而且结果可直接转化为可接受的位置公差。



《图六 与传感器头和编码器轮间距离呈函数关系的磁输入讯号仿真》
《图六 与传感器头和编码器轮间距离呈函数关系的磁输入讯号仿真》
(表三) 德文专有名词释义:

Winkel

角度



《图七 为确定可接受的位置公差而进行的磁场计算》
《图七 为确定可接受的位置公差而进行的磁场计算》

确定磁场之后是传感器系统仿真。AMR组件的电阻变化是异向磁电阻效应的直接结果。这样,磁场仿真的结果,会导致代表讯号处理中输入讯号的电阻发生变化。对仿真前端进行建构时,可采用Simulink,这种行为模型是概念设计的产物,代表着产品开发的起点。每个Simulink会对应一个仿真讯号处理组件,例如放大器或过滤器。但是,尚未考虑仿真组件的控制部分,则是由数字系统执行。HDL设计则仿真透过数字方法执行的功能,而且在完成产品开发之后就会成形。因此,整体系统仿真是Simulink对仿真组件的行为模型以及ModelSim对HDL设计的共同仿真,如图八所示。



《图八 共同仿真前端和数字区块》
《图八 共同仿真前端和数字区块》

这可透过仿真从概念阶段顺利过渡到HDL设计及后续阶段。在共同仿真中,可用ModelSim中的Verilog代码逐渐代替Simulink参考模型,从而可逐项验证HDL设计。这个过程可持续进行,直到在Verilog中执行整个数字部分,而仿真系统部件仍保持为 Simulink模型,此工具组合也已证明对 IC 评估同样有用。自始至终使用这种工具可以更容易理解IC行为,并可创建用来分析和解释任何错误的框架。这些工具的主要好处在于能够更快速、更准确地回复客户的查询,以及更加了解与环境条件相关的传感器功能。


结果

透过此项建构,可以分析与输入讯号呈函数关系的系统行为。图九中所示的第一张图表,显示透过改变传感器和编码器轮之间的距离所产生的磁输入讯号。此讯号是有限组件仿真结果,之后AMR效应可将此讯号转化成传感器桥的电输出讯号。中间的图表则是仿真讯号处理的结果,最下面一张图表则显示输出讯号。此器件使用A714/28mA协议。这种协议可用来传送额外的讯息,例如感测旋转或气隙长度;除了这些结果之外,此协议也可检查数字控制的工作情况。图十显示的是ModelSim中的讯号图象实例。



《图九 仿真结果︰电输出讯号vs磁输入讯号》 - BigPic:736x576
《图九 仿真结果︰电输出讯号vs磁输入讯号》 - BigPic:736x576

《图十 数字系统组件的仿真》
《图十 数字系统组件的仿真》

透过MATLAB进行仿真控制,并结合其他仿真器,可以创造更多选择,例如首先可使仿真自动化。然后可以在MATLAB中进行讯号仿真使用大量算法。例如,对所需系统和讯号参数进行蒙特卡罗(Monte Carlo)仿真,随后进行自动化分析。透过FEM仿真器,例如NASYS,可以扩展所仿真的系统组件,甚至包括MR传感器头和相关编码器,从而将系统视域扩展到传感器周遭直接相关的区域。图十一所显示的是用于此目的整个工具链。



《图十一 完整的仿真链》
《图十一 完整的仿真链》

总结

完整的仿真链HDL设计之后,可对仿真部份进行数字控制仿真,最终整个系统执行全面仿真。建构已成为事先开发的一部分,并随着产品开发的过程不断改进,最后就会得到经过验证确认符合产品规范的设计,以及可用来解决后续问题的模型,以符合市场需求。


(作者均任职于NXP恩智浦半导体德国汉堡汽车电子创新中心Automotive Innovation Center)


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