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3D IC再创台湾产业新价值
工研院系统芯片科技中心主任吴诚文:

【作者: 王岫晨】2009年02月04日 星期三

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  • 本社社长黄俊义(以下简称黄):在全球经济风暴下,目前半导体产业叫苦连天。依您在半导体产业多年来的观察,台湾IC设计产业目前的问题与瓶颈在哪里?



工研院系统芯片科技中心主任吴诚文(以下简称吴):台湾产业特有的现象,都是以制造为主。而台湾IC设计厂商的心态与经营方式,坦白说与制造业相去不远,因此台湾IC设计公司的平均毛利率仅约30%。只是对于美日等国的IC设计商来说,毛利率低于50%根本无法生存,因为他们必须负担非常大的研发成本,毕竟设计缺乏创新是无法在市场上竞争的。


我观察台湾IC设计产业20多年,发现许多厂商有了约三成的毛利,便觉春风得意,因为其净利还是可以达到应有的水平,甚至高于全球的平均值,原因就在于台湾厂商对于研发的费用、RD的投入仅是全球平均的一半而已,管销费用更仅有三分之一。这种压缩研发、压缩管销的方式,其实就是典型制造业的作法。台湾以制造为主的代工厂,只要掌握几个大客户,便可节省非常多的管销成本,因为市场的开发营销并非他们的责任,只需要做好B2B(business-to-business),不需要去管B2C(Business-to-consumer),专心接好大厂的订单,接下来就只剩下制造与生产的工作,不必自行开发技术。


以代工为主,最大的缺点是必须仰赖终端市场需求。近期全球经济状况不佳,消费者不肯花钱,导致产品订单减少,没了订单,又不从事研发,此时代工厂可能根本连自己要做什么都不清楚。许多优秀的人才纷纷因为景气的关系而搁置不用,也是一种非常可惜的状况。
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