在整整延迟了2年之后，英特尔的Ivy Bridge晶片组总算登场，开放支援USB 3.0介面；此外，许多晶片商陆续推出性能更强的次代解决方案。在这两个利多的带动下，USB 3.0将进入全面普及的时代，预计2012～2013年，这个号称快10倍的介面，将迅速跃升主流，成为最主要的消费性电子传输标准。

回顾历史，USB 3.0一路走来，可以说是重重提起，轻轻放下的标准案例，普及的速度并未如人意。这个标准是在2007年提出，2008年迅速定案，接着2009年首次​​推出控制晶片与终端产品，而至2010年，已有多家的晶片商与终端产品商采用该规格，并大张旗鼓的进行技术展示与产品行销，这一年也是USB 3.0声势最浩大的一年。

《图一 2013年时，多数的新计算机都将搭载USB 3.0接口，而至2015年，市面上所有的计算机都会搭载USB 3.0。》

但接下来1年多的时间，虽然上游的晶片供应商厮杀激烈，但消费市场始终未见明显买气，仅有主机板商积极的采用。对消费者而言，USB 3.0只是聊备一格的配备，买到的产品可能已支援，但不会用到。

迟到的大礼 英特尔7系列晶片组登场支援

USB 3.0之所以没有呈现跳跃性的成长，英特尔的平台未能在第一时间支援是很大的原因。而少了英特尔的支援，主机端（Host）的客户就必须另外寻找晶片商来对应，这虽然让其他的晶片商有利可图，但不甚亲民的价格却也抑制了消费者的购买意愿。

而根据英特尔公布的规格，即将在今年推出的7系列主机板晶片组（代号为Panther Point），最终可能命名为P77和G77，其中P77是内建绘图的晶片组，而G77为整合晶片组。而这两个晶片组都将支援GB级的乙太网路、HDMI 1.4、DisplayPort 1.1、PCI Express 2.0、原生SATA3，以及最受人瞩目的USB 3.0介面。

值得注意的是，英特尔7系列的晶片组，目前不仅已通过USB-IF的标准验证，而且透过一个xHCI Controller，延伸出4组的USB 3.0介面，几乎是目前主流2组USB 3.0的倍数，大大增加了消费者采用的动力。

Windows 8锦上添花 驱动软体随插即用

有了英特尔在原生晶片组上的支援之后，作业系统龙头微软也在稍早宣布，下一代的作业系统Windows 8也将原生支援的USB 3.0，而有了Wintel这个强力后盾，USB 3.0的迅速普及将是势在必行。

根据微软的预估，至2013年时，多数的新电脑都将搭载USB 3.0介面，而至2015年，市面上所有的电脑都会搭载USB 3.0。而在终端装置方面，微软指出，光是2015年，将会诞生20亿款的USB 3.0装置。有鉴于此，微软必定得确保Windows 8能广泛支援USB的所有装置。

微软Windows总裁Steven Sinofsky，也特别在Building Windows 8官方部落格上，宣告Win 8将支援USB 3.0，并展示了一段测试影片，强调USB 3.0的理论传输速度比USB 2.0快上10倍，而且具备更佳的电源管理性能，能提供笔电更长的电池寿命。

但微软也特别强调，除了遵循新的USB 3.0规范外，向下支援USB 1.1和USB 2.0装置，微软也会彻底的执行，并保留原有的软体，以确保相容目前市面上流通的数十亿款各式USB装置。

次代控制晶片陆续推出 主端终端连成一气

USB 3.0问世的早期，由于相关的上中下游业者没有把饼做大，为抢攻有限的市场，控制晶片最后变成了价格导向的割喉战，因此市场未成气候，价格就已经腰斩。而在一阵厮杀之后，控​​制晶片方案商也开始推陈出新，逐渐做出差异化的市场与产品，产品的性能与稳定性也都更上层楼。

以钰创科技为例，该公司新的EJ168版USB 3.0 Host端控制晶片，已通过USB-IF协会超高速USB认证。 EJ168符合最新的超高速USB标准规范，支援每秒约5Gbps的最大传输速率，同时可提高电​​源效率。

威锋电子(VIA Labs )也在不久前推出新的USB 3.0随身碟控制晶片，此进阶版的晶片同样利用四通道及交错技术，提升USB3.0随身碟的传输效能，写入速度超过80MB /sec，读取速度至少120MB/sec。

祥硕科技则持续在USB3.0端控制晶片上着墨，不仅成功切入硬碟大厂供应链，未来也将会进一步扩大应用范围；至于NEC与Renesas的USB 3.0控制晶片也都推出了新版的驱动程式，进一步提升运用性能。

在这些新的控制晶片陆续推出的带动下，将会吸引越来越多的系统商采用USB 3.0介面，不仅是在主机端（Host），终端（Client）的客户比重也会逐渐提升，应用也会越来越多元。而在主端与终端的包围之下，消费者对USB 3.0的熟悉度将会大幅提升，并揭开全面普及时代的序幕。