11月底，本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请，再次参加亚洲媒体采访团，与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷，进行为期一周的采访，实地与数家美国先进的科技公司接触，了解其最新的技术现况与市场策略。此次受访的公司共有「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」、「MTI」、「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「AMD」、「HyperTransport」及「Gennum」等10家公司，本刊将把采访的内容分成上下两篇的特别报导，为读者带来目前矽谷的最新科技动态。本篇将先针对「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」及「AMD」等四家公司来做报导，以下为报导内容。

eASIC与Tensilica合作抢攻高量产市场

eASIC与Tensilica为此次采访团的第一个行程，作为「起头」的公司，双方宣布策略合作的消息也具有十足的开创性，对于半导体产业来说，这将是一个可依循的伙伴模式。两家公司于eASIC的办公室共同举行了媒体说明会，宣布双方将进行策略合作，将由Tensilica提供其领导市场的「Diamond Standard Processors」IP Code给eASIC的使用客户，届时，只要客户采用eASIC的Structure ASIC解决方案，便可免费取得Tensilica的处理核心授权，将有助于客户减低量产成本，同时加速产品上市时程。

ASIC专精于Structure ASIC解决方案

eASIC成立于1999年，总部设于美国旧金山的Santa Clara，为一家致力于提供Structure ASIC解决方案的无晶圆公司，其「Nextreme」系列产品已被使用在多项的工业及消费性产品上。目前最新一代的90奈米制程产品也已于2006年10正式对市场供货。

《图一 eASIC成立于1999年，总部设于美国旧金山的Santa Clara，为一家致力于提供Structure ASIC解决方案的无晶圆公司。》

Structure ASIC与FPGA同样为可编程的晶片，具备高度的应用弹性，可针对客户的使用需求来更动设计，对于需要快速上市且需经常变更设计的产品有相当大的帮助。而相对于FPGA来说，Structure ASIC除了具备可编程的特性外，也具有ASIC适合高量产的特质，为兼具两者的优点，却屏除两者的缺点，是一种极具竞争优势的晶片解决方案。

eASIC总裁暨执行长Ronnie Vasishta便表示，由于目前产品的设计时程被要求越来越短，但功能需求却越来越多，导致晶片设计已陷入了一个两难的局面。而为了解决这样的困境，eASIC便推出了Structure ASIC的解决方案来因应客户的需求。他指出，目前使用FPGA的设计方案仍有成本过高和电耗大的缺点，因此不适用于大量生产的市场。而eASIC的Structure ASIC解决方案仅铺设一层独特的电路设计，其余的逻​​辑电路皆可由客户自行设计，加上使用ASIC的制程方式，在电耗及效能上都较FPGA更佳，同时晶片体积又能更进一步缩小。又因已使用一层独特的电路设计，可减去使用光罩的费用，最高能降低40％以上的制造成本。

《图二 eASIC总裁暨执行长Ronnie Vasishta表示，目前芯片设计已陷入了一个两难的局面。》

而在设计时程上，Vasishta表示，eASIC的解决方案仅需4周就能完成工程样品，之后的验证和修改也十分的容易和便利，最快2个月就能完成一个设计时程。

Tensilica提供先进处理核心

有了优秀的晶片设计解决方案后，当然也要有好的逻辑电路设计来搭配，才能更彰显出效果，而与Tensilica的搭配正是绝佳的组合。

专门提供高性能处理核心的Tensilica，与ARM、MIPS及CEVA同为先进的处理器IP提供商，目前共有「Xtensa」可组合式的处理核心及「Diamond」标准处理器核心两个产品线，其产品已获SONY、AMD、思科、英特尔、Broadcom等多家知名国际企业的采用，至今已有超过20亿个核心出货，其中又以亚洲地区的成长趋力最大。

Tensilica行销副总裁Steve Roddy表示，Tensilica的业务在亚洲地区有非常大幅度的成长，分别在中国、日本、韩国及台湾等地都有相当程度的发展，其中又以中国和日本的系统商采用最多。而成长驱力主要来自两个领域，一个是多媒体的应用需求，另一个则是「Diamond」标准处理器的广泛使用，Steve Roddy进一步解释道，目前音讯和影片的应用需求是主要的成长动力之一，在音讯的软体解码/编码上，需求仍是不断的成长，而影片的应用则会快速转向多模与全H.264的内容播放，因此市场对于具备可编程性能且稳定的解决方案十分渴望；另一个成长动力则是更低电耗与更低的系统资源使用，此两者也是带起「Diamond」核心成长的因素。

《图三 Tensilica营销副总裁Steve Roddy表示，Tensilica业务成长驱力主要来自多媒体的应用需求，以及「Diamond」标准处理器的广泛使用，》

而Tensilica不久前甫发表一款采用标准架构、最小的可授权32位元处理器核心「Diamond Standard 106Micro」。此核心采用90奈米G制程的版本只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且具备1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能。此外，106Micro是一款超低功耗、无快取的控制晶片，它采用5阶管线，使90奈米G制程的产品可达到400MHz，让客户轻松的从8位元及1​​6位元的控制器升级到32位元。

降低客户成本 以中高量产市场为主要目标

eASIC与Tensilica的合作可符合各种产品市场的需求，但根据双方的说法，将以已采用FPGA解决方案且期望进入中高量产市场的客户为主目标。此外，采用两者的解决方案将可大幅降低研发和制造成本，彻底改变目前的晶片生产成本结构。

双方的合作模式为采用eASIC的解决方案便可免费获得Tensilica「Diamond 」系列的处理核心授权，并享有无光罩费用的优点，此外，Tensilica也将提供一系列的设计工具，协助客户快速完成SoC设计。 eASIC Jasbinder Bhoot表示，此合作模式将会改变目前的晶片产业结构。他指出，使用eASIC产品的客户可获得数项的优势，包含免费的「Diamond 」核心授权、无任何的光罩费用支出、没有MOQ需求、同时设计的方式也与FPGA相似，可大幅减低研发成本；再者，由于晶片结构使用与ASIC相似的制程，也适合用于大量生产，在性能与价格上都优于FPGA。

《图四 eASIC与Tensilica的合作将可大幅降低客户研发和制造成本，彻底改变目前的芯片生产成本结构。》 - BigPic:699x439

Jasbinder Bhoot也提到，丰富且多元的软体支援也是重要的优势，包含设计与除错的研发工具、作业系统和验证模拟工具等，都会依据客户的需求来提供，届时客户仅需一周便能完成晶片设计，四周即可进行生产，大幅减少上市时程。

类比专家Linear持续严守高获利策略

类比市场一向属高阶的技术市场，不同于数位技术可快速导入，类比元件需极丰富的经验与技术才能开发出稳定且高性能的解决方案。由于进入的门槛不易，过去仅仅有少数几家先进的科技公司所独占，如德州仪器、国家仪器、ADI及安森美等都是此领域主要的供应商。相对于以上这几家已累积数十年研发经验的公司来说，Linear于此领域仍算是新生，但却以其独特的经营策略与专注于类比市场的信念逐渐在此市场展露头角，并获得客户的好评。

避开竞争 不踏入主流市场

事实上，Linear早于1981年成立，至今也已累积了26年的设计经验，过去之所以未能在市场上有一定的占有率，则是因其坚守蓝海策略，不在拥挤的主流市场着墨，仅针对特殊应用与高性能市场供应相关产品，确实管理获利，因此也被美国《商业周刊》评选为前50大最佳营运效能的企业之一。

《图五 Linear执行长Lothar Maier表示，获利率维持在40﹪以上的原因是不以进入竞争激烈的主流市场为目标。》

Linear执行长Lothar Maier表示，一直以来，Linear坚守高获利的原则，让获利率皆维持在40﹪以上，远高于其他的竞争对手。其最主要的原因是Linear不以进入竞争激烈的主流市场为目标，而是专注在大型的工业领域及高性能产品上，对于低阶与低获利的市场则不涉入。目前Linear的产品被广泛使用在六个主要的应用领域上，分别为通讯、工业、电脑、高阶消费性产品、汽车及军事与太空科技，其中通讯与工业所占的比例最高，各为33﹪ ，而电脑与高阶消费性产品则次之，分别为13﹪和9﹪。

Lothar Maier强调，稳定且持续成长的获利是Linear的营运方针。而为了更稳定公司的市值，Linear也在2007年度中买回3亿美元的股票，让销售收入能充分反应在股市表现上。

深植类比研发能量

Linear最广为人知的就是其先进且高性能的电源管理解决方案，包含多阶切换器、POE Hotswap、Micro Power High Voltage切换器及零输入电流的ADC晶片等，都是率先向市场推出的厂商。而能有如此亮丽的表现皆源自于Linear在类比技术研发上不断的创新与投资。

《图六 模拟芯片除了必须设计电路外，还必须考虑制程与测试阶段的问题，而且还要对客户需求与终端应用有充分了解，同时对于晶体管与硅晶圆等相关知识都要充分了解。》 - BigPic:699x303

Lothar Maier表示，相较于数位晶片，类比晶片除了必须设计电路外，还需要投注更多的心力在研发上，除了在设计上就必须考虑制程与测试阶段的问题，而且还要对客户需求与终端应用有充分了解，同时对于电晶体与矽晶圆等相关知识都要充分了解。他指出，要培育一位类比工程师至少要花费5到10年的时间，而且没有专门的学校，也没有任何的设计工具和使用手册可以协助，只能从工作中学，因此时间和经验是培育一位优秀的类比工程师的唯一途径。目前，Linear有超过250位经验丰富的工程师，除了专注在类比研发的本业上，并提供客户垂直的服务，持续的协助客户至产品完成。他强调，Linear的工程人员都直接与客户互动，协助客户解决问题。

弹性与效能兼具的AMD嵌入式设计

与英特尔之间的纷纷扰扰并没有打乱AMD对于处理器研发的用心，不但于今年九月推出了原生型的四核心处理器，证明其在处理器研发上的实力，而其嵌入式应用设计更持续秉持着开发高性能且稳定的处理器产品之信念，不断为客户完成了多样领先市场的高效能产品。目前AMD的嵌入式设计产品应用范围非常广泛，包含消费性电子、薄型终端产品、军事与极地系统、影像产品、通讯基础建设、政府部门NAS储存系统及高阶SAN系统等，而产品线则包含「 Geode」、「Sempron」、「Turion 64」、「Athlon」及「opteron 64」等处理器系列，而在晶片组则有「M690T」与ATI的绘图晶片等。

注重稳定的效能与更长的使用周期

由于嵌入式设计多用于工业及公共设施的装置上，因此特别强调效能与稳定性，同时产品的使用寿命必须要比一般的资讯产品更长，加上多为特殊设计，零组件的替换不易，也非常仰赖零组件供应商的支援。对此，AMD便推出了一个长效保固计画「AMD64 Longevity Program」，借以提供合作的客户更长期的支援与服务。 AMD表示，此计画是为了确保选择使用AMD处理器来进行嵌入式设计的客户，可以拥有比一般标准更长的保固时间。目前包含低耗电、32位元、64位元运算，以及小型化主机板与低针脚数等特性都已纳入专案的内容。

《图七 AMD表示，推出长效保固计划以确保选择使用AMD处理器来进行嵌入式设计的客户，可以拥有比一般标准更长的保固时间。》

AMD强调，AMD非常了解嵌入式设计市场的特殊需求，未来将会提供更多符合嵌入式工业需求的x86处理器， AMD也会致力在处理器效能、温度控制、系统电力及小型化的功能的强化。

以高效能AMD 64系列产品回应客户需求

《图八 AMD 64嵌入式设计架构图》 - BigPic:699x399

AMD 64处理器系列产品是专为需要低功耗、使用传统架构的高阶嵌入式市场所设计，能够透过减低设计的复杂性，进而降低整体的系统成本支出，加上使用较少的电路板面积，对于小型化的需求更有帮助。此外，AMD 64也能降低整体的电耗，且能应用在​​数个功率电路（power envelope）之中，加上具备HyperTransport的高速汇流技术，能增加传输频宽，对于提高系统效能十分有帮助。AMD表示,AMD64系列产品能支援企业级的应用市场需求,可提供更先进的资料中心平台整合,及协助储存与通讯市场客户轻易的转换至AMD 64的技术。

AMD表示，AMD 64架构使用独创的直接连接架构（Direct Connect Architecture）来平衡整体的平台频宽，能够突破传统FSB架构的传输瓶颈，加上结合HyperTransport的高速汇流技术，可更进一步提高频宽减低延迟。

结论

注重客户需求、充分与客户合作是以上这几家企业保持创新活力的不二法门。相较于过去「车库里」的研发模式，现今的矽谷企业已经不再关在小房间里闭门造车，而是充分贴近市场需求，贴近客户的需求，真正把心力花费在具有获利潜力的地方，这也是这些科技公司能持续领的市场的秘诀所在。下期本刊将接着报导「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「HyperTransport」及「Gennum」等5家公司，一探目前在高速传输技术上最新发展。