众说纷纭的iPad 2,正不断引起各方瞩目与臆测,有可能最快在3月正式公布。iPad 2内部零组件的庐山真面目究竟为何?且让我们整理各界说法,先行一步揭开她的神秘面纱吧!
三星和富士康是大赢家!?
已经进入量产阶段的iPad 2,主要零组件内容也正不断曝光当中。从目前得知的消息来看,三星电子(Samsung)将囊括面板、处理器和绘图芯片、NAND闪存以及随机存取内存RAM等关键组件供应。此外,iPad 2仍然会委由台湾鸿海集团下的富士康(Foxcomm)来代工。
目前消息指出,处理器将由苹果自己所设计的升级版A4芯片,采用ARM的Cortex-A9、处理效能1.2GHz的双核心架构,并委由三星加以制造代工,至于绘图芯片则可能采用Imagination的双核心设计,因此iPad 2将采用四核心的SoC架构。而iPad 2的LPDDR2随机存取内存容量将达512MB,处理速度为1066MHz,可能是由三星与海力士(Hynix)所供应;至于NAND闪存则以可能由三星或是Toshiba所提供。
此外,LG Display和三星将供应30~35%尺寸更为轻薄的TFT-LCD屏幕,大多数消息仍预估iPad 2将采用1024×768画素分辨率的显示面板。iPad 2前方的摄录镜头分辨率可能为VGA等级,支持视频会议功能,而后方另一颗摄录镜头则可支持720p的分辨率和100万画素显示。至于触控屏幕则可能是由台湾宸鸿光电(TPK)和胜华科技(Wintek)所提供。
而在无线通信部份,Wi-Fi+Bluetooth+GPS的combo芯片则应是由博通(Broadcom)供应,3G无线通信则可能是由高通(Qualcomm)提供CDMA芯片。一批生産的iPad 2中,38%为Wi-Fi版,46%为WCDMA+Wi-Fi版,16%为CDMA+Wi-Fi版。
广视角IPS退位 Super PLS笑傲江湖?
值得注意的是,第一代iPad强调的视网膜显示(Retina Display)屏幕功能,由于成本和量产能力不符苹果期待,因此将不会出现在iPad 2,有可能改采三星行动显示器的Super PLS(Plane to Line Switching)技术。
去年10月公布Super PLS技术时,三星行动显示器宣称比起传统IPS(In-Plane Switching)面板,可提供更广的视角、并提升约10%的亮度,分辨率还可以达到WXGA(1280×800、1366×768)等级,制造成本也比IPS少15%。
除了三星之外,日立显示器、LG Display、IPS Alpha(由Hitachi、Matsushita和Toshiba合资成立)、瀚宇彩晶和新奇美,也投入IPS广视角技术。广视角技术已经成为新一代行动联网装置所青睐的技术。目前主要广视角技术包括TN面板、VA类面板、IPS面板和由IPS所延伸的FFS面板,其中TN与VA的液晶属于垂直配向,IPS与FFS则是水平配向。
日立是率先研发IPS广视角技术的大厂,除了掌握IPS技术外,还有关键的FFS液晶驱动技术专利也不断透过技术授权扩大影响力,合作对象包括鸿海旗下的新奇美、NEC、Panasonic、瀚宇彩晶、LG和HYDIS。
新奇美取得日立的IPS技术,目的就是要攻克新一代iPad产品系列显示面板的订单。但如果iPad 2将采用三星显示器的Super PLS技术,那么在日立的包围夹攻下,三星行动显示器已经杀出一条血路,取得iPad 2的制高点。对于日立和新奇美来说,可能会造成相当不小的冲击。
NFC/RFID让iPad 2变钱包!?
另一方面,iPad 2将采用近场无线通信NFC(Near Field Communication)和无线射频辨识(RFID)技术,加上下一代iPad 2有可能是7吋屏幕尺寸的产品设计,这可能意味着iPad 2将具备电子货币包和电子交易的功能。
苹果也正在积极开发新的附加组件,可无须藉由蓝牙或是其他无线通信技术,就可以与其他内建于iOS行动装置的NFC芯片相互传递装置的状态消息和其他功能数据,并且能让iPad 2自动进入省电休眠状态。若iPad 2采用NFC/RFID芯片,则恩智浦(NXP)最有可能雀屏中选。
此外,新一代iPad 2的外壳材质,将可能采用碳纤维(carbon fiber)来取代一般的铝壳材料,为此苹果也进一步申请相关专利,藉此进一步减轻iPad 2的机壳重量。
预估iPad 2内部关键零组件结构(数据源:AppleInsider;数据整理:钟荣峯)
零组件 |
可能供应厂商 |
处理者 |
四核心升级版A4芯片,ARM Cortex-A9双核架构 |
绘图芯片 |
Imagination |
TFT-LCD面板(Super PLS) |
三星电子 |
触控面板 |
宸鸿光电、胜华科技 |
RAM(LPDDR2 1066 2CH) |
三星电子、海力士 |
NAND闪存 |
Toshiba、三星电子 |
Wi-Fi、蓝牙和GPS |
博通 |
3G |
高通(CDMA) |
NFC/RFID |
恩智浦 |
组装代工 |
富士康 |