CTIMES- 评比奈米片、叉型片与CFET架构

近期有数家晶圆厂宣布，其3奈米或2奈米逻辑晶片的量产技术将转移阵地，从主流的鳍式场效电晶体（FinFET）制程，改以奈米片（nanosheet）的电晶体架构制造。imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。

晶片产业从未为了量产而急於采用全新的电晶体架构，因为这会带来错综复杂的新局面和投资成本。但在近期，像是三星、Intel、台积电和IBM等公司的公开声明都在在显示，我们正面临制程技术的关键转折。

自2022年或2023年起，这些半导体大厂都将从长期采用的鳍式场效电晶体（FinFET）制程中逐渐转移，在3奈米或2奈米逻辑晶片的生产规划中，导入奈米片（nanosheet）形式的电晶体架构。
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