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EDA厂商的下一步:开放与整合
专访Cadence亚太区业务总监杨德斌

【作者: 歐敏銓】2002年03月05日 星期二

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《照片人物 Cadence亚太区业务总监杨德斌》
《照片人物 Cadence亚太区业务总监杨德斌》

尽管历经去年的景气寒冬,但电子产业的成长仍是大势所趋。以汽车业为例,汽车配备中的电子零组件比例,已从五年前的5%,快速成长至15-20%,再加上网路服务的推波助澜,未来势必有更大量的零组件应用于汽车中。在其他各个领域中,也可观察到相同的现象。


Cadence亚太区业务总监杨德斌即指出,EDA设计工具的市场在全球皆稳定成长,其中又以亚太区的成长速度最快。目前在设计周期缩短、成本要求更低的双重压力下,在印刷电路板(PCB)系统设计公司中已形成工具升级的明显需求,这也刺激PCB设计工具软体市场的成长,其中台湾正是最​​大的市场,杨德斌相信台湾的优势至少还能维持二至三年。


在增加人手与工时,却不见明显的效能提升下,系统业者已普遍认知到软体工具的重要战略地位。杨德斌表示,PCB产业大致可分为三大范畴,即大型的产业龙头(Enterprise)、中型的主流企业(Mai​​nstream)及小型或新创的公司(Shrinkwrap),针对不同型态的企业,需要的设计工具就有不同。目前这三层中各有专业厂商提供工具给需求客户,但当企业因成长或分割而进入不同阶层定位时,就容易遭遇设计工具不敷需求的窘境。
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