自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性，是否依地缘政治再造护国群山的可能，或者传产及半导体代工制造业其实都该有因时、因地制宜的不同考量！

回顾2020年此时，从中国大陆蔓延到欧、美，乃至于全球的COVID-19疫情方炽，台湾半导体、面板、电子产业既受惠于前一年美中科技大战，部分企业因美方制裁，事先大量采购囤货；加上远距作业（WFH）及5G通讯崛起、汽车产业回温等需求增加而出口畅旺，甚至发生全球面临晶片严重供不应求的状况，许多终端产品皆无法顺利出货，突显了全球生产价值链和跨国生产体制的脆弱性。

既促成德国、美国、日本等汽车制造产业大国，开始透过政治力量，试图向晶圆代工厂协调产能，进而纷纷提出半导体产业扶植政策，期望建立能确保产能的区域半导体供应链，还可能真正形成美、中G2阵营两套不同系统的供应链体系，台湾也为此追求再造「护国群山」。
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