在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降。

然而，这个引领产业数十载的黄金定律，如今正同时面临物理极限与经济效益的双重挑战，迫使整个产业生态系寻求新的发展路径。先进封装技术，正是在此背景下，从过去半导体制造流程中相对次要的「後段」环节，跃升为延续效能成长曲线、决定未来竞争胜负的「前段」核心战略。

摩尔定律的趋缓与缩放比例的终结
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