CTIMES- 先进封装重塑半导体产业生态系

先进封装重塑半导体产业生态系

供应链的深度协作

先进封装的兴起，不仅仅是制程技术的延伸，更是半导体产业生态的一次深层次重组。过去，IC设计公司专注於电路创新，晶圆代工厂聚焦於先进制程，而封装测试厂则负责後段整合与品质验证，这样的「线性分工」在摩尔定律高速推进的年代行之有效。

然而，随着晶体管微缩逐渐逼近物理极限，单纯依赖制程微缩已不足以满足高效能运算、低功耗及小型化的需求。此时，先进封装以异质整合与3D堆叠为核心，成为系统级效能突破的重要途径。不同於传统封装仅是晶片与电路板的连接，先进封装要求跨领域的深度协作。

图一 : 先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。

IDM厂的策略转型
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先进封装重塑半导体产业生态系