账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换
 

【作者: 陳雅雯】2021年04月29日 星期四

浏览人次:【5087】

半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计。


图一 : 意法半导体推出新款MasterGaN4元件,实现高达200瓦的高效能功率转换。
图一 : 意法半导体推出新款MasterGaN4元件,实现高达200瓦的高效能功率转换。

MasterGaN4是意法半导体MasterGaN系列的最新产品,解决了复杂的闸极控制和电路配置挑战,并进一步简化了宽能隙GaN功率半导体的应用设计。MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V,可以直接与控制器连线,例如,霍尔效应感测器或微控制器、DSP处理器、FPGA可程式设计元件等CMOS晶片。


GaN电晶体的优势包括出色的开关性能、更高的运作频率、更高效能效,而且发热更少,设计人员可以选用尺寸更小的磁性元件和散热器,以设计出更小、更轻的电源、充电器和转接头。MasterGaN4非常适用於对称半桥拓扑以及软开关拓扑,例如,有源钳位反激式和有源钳位正激式转换器。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
英飞凌:氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元
从晶片到人才竞争力 意法半导体蝉联2026全球卓越雇主榜
ST台湾Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图
相关讨论
  相关新闻
» 澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心
» 研究:应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型
» EDFAS 亚洲首秀! 辉达、台积、高通与宜特等企业,攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
» TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈
» US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4NA94LK6STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw