2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计画在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主性，并对经济安全作出重大贡献。同时我们将对此投资案提供一半以上的补助金额。」

根据媒体的报导，台积将与DENSO、SONY合资设立22～28nm制程的晶圆厂，总投资金额约为8000亿日元，预计将于2024年5月开始生产。

消息一出，日本各媒体、产业专家、资深媒体工作者，均以不同面向分析了此投资案。例如，就有媒体认为，此举是忌惮中国的崛起，日本和美国将更加深与台湾的往来，加快先进技术的开发。并且相信这项投资案的被公开，是在经济产业省默许与暗中推动的。
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