以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链

在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴，邀请各界专家菁英针对供应链安全全球分工与技术互补进行交流，以及来自美、英、日、欧等多国代表与会，共同探讨提升半导体供应链安全与韧性的策略，以及半导体产业未来的发展趋势。共计超过700位半导体材料、设备、厂务、金融等产业人士叁与，让与会者深入了解全球半导体产业发展的机会，初步凝聚多边合作与可信任夥伴体系共识，并促进业界合作与对话，携手各国全球布局、深化台湾国际链结的力道。

图一 : 工研院举办「全球半导体供应链夥伴论坛」，开场时的与会讲者及贵宾合影；图二为总统赖清德强调深化跨国合作、共筑可信赖供应链体系的必要性。

总统赖清德提及今年台北国际电脑展盛况，代表台湾在半导体、ICT、电子零组件产业发展卓越，谢谢产业界数十年如一日投入的成果 。他表示，如今国际间面临半导体制程低价倾销挑战，因此，各国须携手合作积极面对，形成全球半导体供应链夥伴。综观各国优势，美国拥有优异的半导体材料、技术；荷兰有先进制程关键设备；日本有原料、设备；各国须整合自身优势迎战低价倾销与产能过剩挑战，而台湾硬体发展在国际扮演举足轻重角色，强调深化跨国合作、共筑可信赖供应链体系的必要性。

他指出，半导体已成为国际经济与科技竞争的核心战略资产，台湾拥有全球顶尖的制造实力与产业链聚落，未来将以AI时代下科技发展的关键支点自许，透过政策、金融与科技投入，打造超级电脑与资料中心，推动产业升级与应用创新。并期待与各国一起强化全球供应链韧性，打造共荣愿景。
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