虚拟仪控自20余年前开始发展，美商国家仪器（National Instruments, NI）和嵌入式市场的脉动紧密结合，近四、五年来，更成功带起一股模组化嵌入式系统的风潮。

TE是业界在触控技术发展上耕耘最久的公司，许多创新的触控技术皆由该公司率先提出，由其产品发展史上，可明显看出触控技术乃由早期的单点触控、两点触控进展到现今的多点触控，市场应用也由军用及商业用途上，进展到消费性市场上。

软体－定义硬体功能的灵魂

NI行销工程暨绿能专案负责人林广哲表示，软体才是定义硬体功能的灵魂，图形化工具绝对是嵌入式市场未来更加迫切的设计需求。不同于以往强调硬体能力、功能与客群均相当单一的的量测仪器架构，NI在嵌入式系统的布局，强调的是「软硬体整合」。以虚拟仪控结合图形化设计（GSD）为基础的软体定义量测仪器功能，强调高效能处理器，可重复利用硬体投资，具备可持续扩充、容易升级、体积小、节省空间的设计架构。并运用图形化实验平台，整合LabVIEW、资料撷取、影像处理与嵌入式设计技术，以充分的弹性配合趋于多元而强调客制化的市场要求。

林广哲并以今年主推的PXI为例说明嵌入式系统在定义上的变化。他说，只要是为特定几个功能所设计，即时运算架构的电脑作业系统，都归诸于嵌入式麾下。以宛若变型金刚的PXI来说，他可以是一台功能完备的标准自动化平台，但同时，也是一个功能多样的嵌入式系统。此外，近三四年来，由于可程式化自动控制器概念的接受度开始增加，PLC组件没办法支持嵌入式系统日新月异的新功能，整体市场需求也开始从PLC转往PAC。

《图一 美国国家仪器台湾分公司营销工程暨绿能项目负责人林广哲。》

后续价值递增：快速、简单、低成本

软硬体紧密结合设计、控制与量测，最大的优势就是「快速、简单、低成本」。 NI尤其强调软体易用性，藉由直觉式的软体平台加上模组化的硬体搭配，使用图形化系统的客户已经证明，利用NI现成的工具，他们就能以更少的人力来打造客制的嵌入式系统。利用系统层级的软体工具，搭配拥有内建处理器、FPGA与I/O的程式设计硬体，只需要一半的人力就能完成任务。所以可减少软硬体开发的费用，通常嵌入式设计最大的花费就是来自于软硬体开发。使用市售平台可缩短产品上市时间，让客户专注在强化产品的独特性，以快速获利。

而从应用端来看， NI的图形化系统设计工具的确可以带给客户更多延伸价值。举例而言，台大林沛群教授以CompactRIO建构轮脚复合式机器人，并以此论文代表台湾参加GSDAA（Graphical System Design Achievement Awards）入围前十六强，将于八月份NIWeek角逐Robotics项目冠军。其所研发的机器人演示影片，目前浏览人次已超过六万，是目前NI人气最高的线上应用影片之一。

《图二 「CompactRIO坚固、耐用、且模块化，非常适合在学术单位进行各式原型机开发。LabVIEW和NI硬件之间良好的整合性，更可大幅减少开发者在系统整合上所需耗费的时间与精力。」台大机械所林沛群老师表示。》

林广哲表示，在学术界，机器人是很好的教学工具。在课程中，学生将整合马达、影像、外型、撷取器等多种背景能力，这些都是训练学生拥有系统整合能力的最佳方式，而随着产业界对人才需求的转变，拥有系统整合力的学生，才有足够的即战力应付市场需求。除了学术界，也因为产品的军规水准拥有绝佳的稳定性，NI产品所涵盖的应用还包含了绿色能源：如核研所即用于其风力发电设施之上；半导体、传统产业等。

而在产品研发端，NI与上游晶片厂商更保持着紧密的互动，每当FPGA厂商发表最新产品，NI必会针对当前市场的最新需求，在接续的几个星期至几个月之中推出相应的模组化工具，以协助厂商更快速地利用模组化工具，让客户的工程团队得以藉由现成平台的优势，与客制硬体的弹性，加快产品上市速度。 NI在整个嵌入式领域当中，扮演着恰如其分的角色，和晶片商及客户端一起共创更大的市场价值。

案例分享

台大机械所林沛群老师，采用了NI的LavVIEW及CompactRIO，以及多种 I/O 模组，快速进行机械设计、机电系统架设、程式撰写、与系统整合。开发轮脚复合式移动机器人，使其不仅在平面上可快速且稳定的行动，在自然或人工的各种崎岖路面上亦都能稳定运行。这项成功研究论文已入围GSDAA (Graphical System Design Achievement Awards)竞赛，并进入了前16强。