高速串行式链接(High Speed Serial Link)产品的发展,由主板应用出发,逐渐衍生于外围与消费性电子产品中,专注于高速串行式链接(High Speed Serial Link)之相关技术研发厂商智微科技,在今年的台北国际计算机展(Computex Taipei 2006)于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2.0、Serial ATA与Parallel ATA接口的桥接芯片以及PCI Express to SATA II控制器,期望藉由Computex的超高人气,拓展更多的商机。
![《图一 智微科技营销业务部资深产品企划经理谢荣禧》](/art/2006/07/061342052471/p1.gif)
《图一 智微科技营销业务部资深产品企划经理谢荣禧》 |
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智微此次展出的产品包含,Hi-Speed USB & SATA II combo to SATA II Bridge-JM20336;Hi-Speed USB to SATA & PATA combo Bridge-JM20337;Hi-Speed USB & SATA combo to PATA Bridge-JM20338,以及Hi-Speed USB to SATA Bridge-JM20339。在PCI Express方面,则展出PCI Express to SATA II Single Port Controller-JMB360,以及PCI Express to SATA II Dual Port+1 PATA Controller。
就现今3.5吋硬盘SATA的出货量已经超过Parallel ATA(IDE)的情况来看,SATA接口已逐渐取代传统IDE接口,智微科技营销业务部资深产品企划经理谢荣禧表示,这一段黄金交叉期已经产生,IDE接口将会逐渐消失,智微科技很高兴在今年的Computex展中,看到许多一线品牌大厂皆已采用智微的解决方案,希望能利用这样的机会,大肆推广eSATA的应用。
智微最大的市场在于支持具有SATA及PCI Express的南桥芯片,谢荣禧进一步说明,在南桥芯片连接到eSATA的过程中,由于路径较长以及现阶段的硬盘外接盒质量良莠不齐,经常出现传输上的问题,使得南桥芯片无法正常使用,因此,为降低南桥芯片的故障率,厂商大多会采用成本较低的SATA桥接芯片,然而,智微在处于PCI到PCI Express以及IDE到SATA的计算机世代变革中,是国内IC设计厂商中唯一具有开发SATA PHY核心能力的IC设计公司,再加上是智微本身是联电的转投资公司,因此,在SATA PHY IP方面可与联电制程充分配合,目前智微已能提供SATA传输速率达3.0Gbps的产品,预计将带给客户良好的讯号质量以及降低南桥芯片的故障率。
然而,就SATA、PCI Express的PHY技术来说,谢荣禧表示,量产是一个非常重要的指针,如果提供SATA PHY IP的厂商无法将量产的良率提升到90%以上,就很难与竞争对手竞争,而目前智微最大的竞争对手即是Marvell及SiliconImage。在外接盒的部份智微有USB to SATA及USB & eSATA to SATA的桥接芯片,在主板的部份则有PCI Express to SATA的桥接芯片,且所有组件皆支持eSATA规格,因此可以达到最好的兼容性,现阶段只要主板及笔记本电脑具备eSATA Platform,智微的产品就能马上提供,预计今年7月后市场将逐渐扩大,而下一代产品SATA 6.0 Gbps也会在今年做好准备,进而迎战强大的高速传输速率需求。