先进制程，乃至於先进封装是目前晶片设计的一大难题，尤其是其中的寄生效应与讯号完整性的挑战，一直困扰的晶片开发者。本场东西讲座特别邀请益华电脑（Cdence System）分享其经验与观点，并由技术经理连俊宪先生亲赴现场，一解先进封装发展的各项棘手难题。活动除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。

图一 : 本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。

为何封装走向先进？摩尔定律是不是已经快要触及物理和经济的极限？连俊宪表示，第一个原因在於钱，虽然晶片制造商还能继续压缩电晶体尺寸，但制造先进晶片的成本一直在增加，包括制造上、验证与工具的开发，以平均良率而言，已不再符合成本效益。

连俊宪指出，成熟制程与先进制程的区分，通常以28奈米为界，而制造一个逻辑晶片所需成本，光5奈米与8奈米就将近十倍的差别，每单位的电晶体所得除以成本效益，已是无法因为微缩而得到好处了，除非特别应用，钱会造成在作选择先进制程上的考量。
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