今年五月联电晶圆厂毒气外泄，七名员工因而被送入医院急诊室急救。本月又传出某公司员工遭氢氟酸蚀骨，手必需进行截肢动作。近日美国发生火车翻覆事件，导致大量硫酸外泄，而硫酸气味对人体易造成严重伤害，造成当地3万民众必需撤离。

全球高科技飞跃性的发展，为人类带来更为繁荣及便利的生活，甚至改变人们的价值观。然而在这一切繁华景象的背后，它的危险并没有改变，反而一直伴随着高科技员工、晶圆厂附近及自然环境的安全。一般很难有人能理解，制造一颗晶片或手机，期间需要多少道强酸毒气，才能创造出如此光彩亮丽的新科技产品吧！更难想像这些员工在如此环境下，拿微薄薪水却如此拼命，是否值得呢？

若针对氢氟酸来讨论，晶圆厂使用氢氟酸已行之良久，工厂也十分重视技术员、工程师等的安全教育，因此竹科员工对氢氟酸早已稔熟，对它十分小心奕奕。至于硫酸，在6吋晶圆时代，蚀刻的酸槽里就有一项为硫酸槽；由于酸槽是开放式，从业人员若想将整批晶圆放置酸槽里，也需全幅武装：眼镜、防护手套、防护围裙等，以免液体不小溅到员工身上，造成严重的伤害。

然而百密终有一疏，即时再小心，仍时常传出从业人员工作伤害的消息，轻者被化学品轻度灼伤肌肤，重者也可能面临失明、截肢、毁容等一生无法回复的伤害。只是许多这类的职业伤害并未见诸于报章，也没有正式的统计，让我们无法察觉这些高科技厂的危险。如今6吋晶圆在台湾已渐渐淘汰，目前8吋厂的半自动化工作环境，并不能确保百分之百的安全；台湾员工寄望于12吋厂的全自动化，也许将能大量减少员工的工作危险性。

由于笔者已在前几期文章中，详细谈过晶圆厂毒气、化学品的伤害，在此我直接摘录自Silicon Valley Toxics Coliation（http://www.svtc.org）的资料，做为具体实证所谓的「危险」：

1.三项对IBM、DEC、跨全美半导体界不同研究指出，半导体厂内女性员工流产率高于正常值40％以上。

2.美国健康部门调查发现，矽谷地区畸形儿生产率比临近地区高三倍。

3.半导体厂员工患病率为其他工厂的三倍。

台湾劳工安全卫生研究所著半导体砷作业劳工职业暴露与健康状况调查报告指出：(1)砷制程维修时，员工务必戴上防护工具；(2)长时间在低浓度砷的暴露下，将存有危险性；(3)砷的直读式气体监测器要定期维修保养。犹记晶圆厂技术员描述砷气体，为「无味、无色、闻到就死」（又有资料指出砷为大蒜味），是非常恐怖的有毒气体。如今看到该单位特别把砷拿出来研究，不禁担忧砷的危害，是否早已超过一般社会大众的想像？

谈论至此，其实晶圆厂的危险，还不止是有机溶剂的伤害，事实上挥发性气体的伤害更甚，员工常期暴露于高化学气体的环境，试想在晶圆厂如此密闭的环境，从业员要承担多少风险？由于侦测环境气体的设备昂贵，厂商为达到经济效益，大多一年只侦测检查一、二次，这样的检测方式，又能提供员工多少安全呢？在这样的环境下，台湾员工及厂商除了往「钱」看外，是否该想想其附带的风险，以及对未来环境的冲击？