2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等。另外Intel也推出仅有SD记忆卡大小的Edison，Edison的开发板一样相容Arduino。

2014 年1月Linear Technology提出Linduino ONE开发板，该板相容于Arduino，2014年6月MediaTek与深圳SeeedStudio合作，以MediaTek MT2502晶片设计出LinkIt ONE开发板，该板也同样相容Arduino。
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