将异质结构导入先进的晶片导线（interconnect）深具发展潜力，不同导体材料之间的介面更扮演了关键角色，但目前在整合技术上仍面临了一些挑战。因此爱美科在2021年IEEE国际晶片导线技术会议（International Interconnect Technology Conference）上提出了几种可用来延续后段制程微缩的异质整合方法。

推进晶片的后段制程技术

晶片开发商现在正持续推动前段制程的电晶体发展，但同时，后段制程的内连导线技术却面临了开发挑战，难以跟进。
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