在光电子融合中，矽光子学发挥着核心作用。矽光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在矽基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技术。负责转换光讯号和电讯号的光收发器，和积体电路晶片的混合，已逐渐转变为近封装光学元件和共封装光学元件。最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。

提高晶片的处理速度，对於提高计算机性能至关重要，但由於简单的小型化和高积集度有先天性的限制，因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。这样的技术发展带动了晶片间所需讯息传输频宽的增加，预计2025-2030年对频宽的需要将超过10Tbit/s。然而，传统电线的传输速度有10Tbit/s左右的限制，而且功耗也是一个严重的问题。

所以为了突破频宽限制和功耗的障碍，高科技产业对光电融合的期??越来越高，这使得光讯号和电讯号密不可分。光电融合预计将扩展到连接服务器中CPU的布线、连接CPU和电路的I/O，甚至CPU内部的布线。图一显示了电气布线和光布线的功耗与传输距离的关系。同时可以看发现，当传输频宽增加时，即使距离很短，光布线也变得更有优势性。
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