本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形，供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。案例为光宝团队透过Moldex3D整合不同材料及大小的模穴，规划冷热流道的配置及结合线的优化处理。光宝团队先从问题的分析和验证了解产品及模具的可行性，不仅避免传统的试误法，还透过自动化团队的协助与整合，实现射出後的产品自动压合等工作，从而减少後段组装所需的人力。

目前的挑战为不同尺寸产品若要共用一套模具，须克服以下问题：流动不平衡、外观浇囗应力痕、大尺寸按键的外观结合线、产品尺寸变异与变形问题。而透过Moldex3D Designer BLM在实体网格层数上不但能够做有效的剪切生热评估，透过Moldex3D应用则能够精准地控制流道直径、配置，以及生产所需的料温、模温；所产生的效益除了评估产品及模具设计的可行性，还能够解决流动不平衡、外观结合线等问题。

目前笔记型电脑键盘的键位布局可以分为四大语系，分别为US、UK、BZ、JP等四种。以HP为例：红色圈起处为各语系键位布局不同的地方。故一个机种的开发来说，不同大小的按键会需要开各式各样不同穴数的模具套数来因应。如此将造成模具上的管理不便，需要多组人力去进行频繁的上模、架模、下模、换模等。

其次後续的人工组装需要相当多人力一颗一颗按压组装，这并不符合成本效益。故需结合成套制品模具（Familymold）射出成型加上自动化组装来节约人力与机台成本。

图一 : 不同语系键盘按键尺寸差异（红框处）

成套制品模具（Familymold）需要精确的考量剪切生热造成的流动不平衡，且客户要求使用不同材料进行生产，为了解决上述问题，模流分析势必不可失的一环，模流分析不仅可以减少实际测试时产生的成本，更可以实现针对问题改善的设计变更验证，大大降低模具开发及试模成本。

本研究藉由Moldex3D预测不同材料的流动情形，供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性；Moldex3D Designer BLM在实体网格层数上能够做有效的剪切生热评估，且可以精准的控制流道直径、配置、以及生产所需要的料温、模温等做精准的预测，以避免成型上可能遇到的问题如流动不平衡、结合线问题。

首先，进行不同材料是否可以共用同一套模具的验证， （图二为不同材料间的黏度对剪切率图），可以发现四支材料之间的黏度差异甚大，但不同材料分别进行分析後，可以发现不管是流动行为、射出压力与锁模力皆有相似的结果，代表这四支材料可以使用同机台、同模具进行生产。

图二 : 不同材料之黏度比较图

图三 : 不同材料之流动波前图（80%）

图四 : 不同材料之进浇囗压力曲线图

图五 : 不同材料之锁模力曲线图

接着进行成套制品模具（Familymold）流动平衡分析，业界在进行成套制品模具流道设计时，通常会使用鱼骨型流道与双浇囗设计（图六），但这两个设计都会带来流动不平衡及流动迟滞的问题。因此透过Moldex3D分析，适时改动流道尺寸、浇囗位置、浇囗数量来达到流动平衡的设计（图七为原始设计，图八为优化後设计遮盖处为机密，不可公开）。

当原始设计在充填比例42%时，第一排体积较小的模穴已经充填完成，但其馀几处模穴皆尚未填饱，如此将造成部分穴数过保压容易有毛边等问题；而经过优化後设计的组别，在充填比例70%时，所有模穴相较於原始设计有更平衡的充填行为，表示此优化设计解决流动不平衡问题。不仅如此，优化设计甚至还改善了结合线数量（图九）、剪切应力分布（图十），与降低进浇囗压力（图十一），降低生产时的困难度。

图六 : 鱼骨型流道与双浇囗设计

图七 : 原始设计（充填比例42%）

图八 : 优化後设计（充填比例70%）

图九 : 设计变更前後之结合线比较图

图十 : 设计变更前後之剪切应力比较图

图十一 : 设计变更前後之进浇囗压力曲线比较图

结果

研究结果显示，藉由Moldex3D便捷地修改冷流道设计，可有效改善产品流动平衡度，整体的浇囗迟滞问题也有效改善。此外，均匀的保压也有效的降低了毛边问题。因流动平衡度的改善，射出压力也由148MPa降低至120MPa左右，有效降低锁模力，如此甚至可将原本需要350吨的机台降低至250吨。

另外，原本结合线过长造成外观明显缺陷以及拉拔强度较弱等问题，也因为使用Moldex3D在初始设计阶段即可排除，从而改善外观与结合强度。