在『封装五大法宝』的第四部分，我们比较了传统的系统级封装SiP与先进的基板级系统封装SiP，先进的基板级系统级封装已成为一种突破性的规则改变者，在射频、固态硬碟、汽车、物联网和功率市场，提供性能上系统级的集成，提供最佳的性价比。在最后的这第五个部分，我们继续往下看，晶圆级的系统级封装，它将如何推动半导体行业进入下一个万物互联的时代。

如同基板级的系统级封装，晶圆级的系统级封装也是整合复杂和不同技术的晶片，甚至提供了更高的性能，更高的频宽和更小的尺寸。目标是高效能运算电脑、物联网、手机和汽车行等领域。除了整合，微处理器、感测器、射频和电源管理晶片，先进的晶圆级的系统级封装，更能集成高频宽记忆体（HBM，HMC），ASIC，高性能运算的图形处理单元（GPU ）和FPGA。

晶圆级的系统级封装
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