随着网际网路(Internet)在短短五、六年的时间内，全球不论是企业、家庭或个人上网的人数，至去年七月已经有两亿的上网人口。在企业组织、工作型态，甚至交易模式方面，也因为网际网路的迅速蔓延而跟着改变。而网路设备架构中底层的网路卡(NIC)、集线器(Hub)、交换器(Switch)等扮演着重要的角色，我国也是这些网路产品的生产大国，随着网路需求的增加，产量也扶摇直上。本文拟从半导体的角度，来分析其中的发展与机会(现有网路架构中七到八成网路是以乙太网路(Ethernet)协定为主，本文也以乙太网路为探讨范围）。

网路产品概况

在网路世界里，资料的传输与存取都遵循着International Organization of Standardization(IOS)在1984年所订定的Open System Interconnection(OSI)模式；在这七层模式中与硬体相关的为实体层(Physical Layer)及链结层(Data Link Layer)，而网路设备－网路卡、集线器、交换器也绕着这两层来发展。网路卡配置在每台终端机或个人电脑上，集线器汇集各台电脑网路线，​​交换器根据资料传送位址做简单的分类传输。

以市场面来看，根据资策会的统计，去年国内网路卡及集线器产量分别达到四成和三分之二的市场占有率，而且频宽出现10M低速与10/100M双速产品的世代交替现象，主要是因为产品价差小及网路多媒体需求。造成两种世代网路卡价差空间遭到压缩的主因，应与10/100M网路卡晶片的成本降低，以及国内网路卡晶片设计能力的不断提升两项因素有关。原本拥有不错利润空间的10/100M网路卡晶片产品，也因此拉近与10M晶片的价格差距。

再从国内晶片的设计能力观点来看，随着10/100M网路卡三合一晶片良率方面的提升，国内厂商可以用更低的成本来大量采购网路卡晶片，增加产品本身竞争力。交换器本身的产品定位较高，且市场上消费者普遍将交换器视为比集线器效能更好的网路设备，以10/100M的交换器生产为主，且多无网路管理功能。

网路晶片现况与趋势

以网路卡而言，主要晶片为MAC、PHY-Transceiver来完成OSI中实体层及链结层的工作；国内业者纷纷推出三合一晶片，由于PHY-Transceiver为类比电路，而将其与数位电路的MAC整合，整合后混合模式(Mixed-mode)设计和制程困难度提高，因此良率一直是成本关键所在。目前除网路卡有三合一晶片需求外，在主机板、笔记型电脑需求持续增加。频宽由10Mbps转移至10/100 Mbps的双速晶片，可望满足未来三到五年的需求；另外，由于电子商务的快速发展，使得网路金融交易的需求增加，有鉴于此，将网路安全机制交由网路卡硬体来执行SSL、SET...等加解密，为一未来趋势。

在集线器方面，国内业者大多发展由频宽10Mbps转移至10/100 Mbps双速八埠集线器为主的控制晶片产品，也有厂商将PHY-Transceiver整合其中；除了扩展市场占有率外，也积极往Switch控制晶片发展，以增加利润和核心竞争力。交换器是利润较高的产品，网路卡控制晶片及集线器控制晶片业者纷纷转战交换器控制晶片市场，以增加利润和核心竞争力；部分厂商为求提高产品效能(Performance)及整合晶片趋势，在设计上内建记忆体来增加产品竞争力。在未来，为了网路电话VoIP(Voice over IP)的需求，可能会增加QoS(Quality of Service)的功能，以消弭讯号延迟的情形。

网路用IC市场分析与预测

依据Dataquest的预测(表一)，高速乙太网路(Fast Ethernet)交换器控制晶片从1998到2003年复合成长率(CAGR)达到39.9%规模。国内外业者无不觊觎这块市场，纷纷开发具有竞争性产品：如增加支援网管功能软体(如：RMON、SNMP或可透过浏览器进行网管的交换器驱动程式)，往上侵蚀路由器(Router)市场；或者以其频宽和价格优势往下渗透集线器市场。

《表一 高速以太网络和交换器芯片成长状况》

高速乙太网路卡世代交替的情形下，使得上游的集线器、交换器不得不加速更新10/100 Mbps的频宽需求；特别是在交换器晶片上，除了将控制晶片和PHY整合外，另外再整合记忆体，以增加产品竞争力。埠数设计上，朝四埠或八埠等多埠数设计。目前，0.5μm, 0.35μm制程居多，若使用在笔记型电脑上，在温度和低电压的考量之下，有可能会往0.25μm制程发展。

未来整合趋势

去年(1999)矽统发表整合Audio、Modem、Graphic、10/100M BaseTX Fast Ethernet controller等功能到晶片组(Chipset)之中，整合了所谓3C集于一身，跨足了网路通讯市场；之后，英特尔(Intel)也于今年(2000)二月发表将LAN和Home Networking整合至晶片组之中。这两家晶片组大厂纷纷提出整合网路通讯的晶片组，这势必对网路控制晶片有所影响。

环顾国内网路设备产业，从上游IC设计(表二)、晶圆代工、封装测试、至下游系统组装厂、经销商，完整的产业链，更可促使我国挟其成本、制造、完整而快速供应链等优势，进入国际市场；或者与国际大厂策略联盟方式，而快速的占有市场。未来如何占领网路卡和交换器晶片市场就等着我们去把握。

《表二 国内各家网络IC产品介绍》