也该是时候了，经过十多年的沉潜，这些号称次世代记忆体的产品，总算是找到它们可以立足的市场，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。
率先引爆话题的，还是台积电。
2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取记忆体）和eRRAM（嵌入式电阻式记忆体）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22奈米制程。
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整...
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案...
相關作者
相關產業類別
相關關鍵字
相關組織
相關網站單元