随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片（HPC）、影像处理器（IPUs）、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加。这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。预测未来几年内对车用半导体的需求将显着增加。

车用半导体市场营收增加

在全球范围来看，各国政府对汽车排放的限制及对新能源汽车的扶持政策，进一步刺激了电动车和混合动力汽车（HEV）的市场需求。特别是在中国、欧洲和北美，严格的环保标准和政策支援正推动此领域的快速发展。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，到2027年，全球车用半导体市场规模将超过85亿美元。2023～2027年的CAGR将达到7％。整体来看，随着电动车的持续普及和汽车产业技术的进步，车用半导体市场预计将继续保持强劲的成长动能。这一趋势为半导体制造商提供了前所未有的机会，同时也促使他们在技术创新和产能扩展方面做出新的布局和投资。

图一 : 全球车用半导体市场规模预测（资料来源:IDC）

自动驾驶中的高性能晶片透过感测器、摄影机和雷达的高阶数据处理实现即时感知和决策。在智慧座舱中，半导体为高解析度显示器、语音辨识和触控萤幕介面提供动力，从而提高舒适度和互动性。对於动力系统，它们管理电动车和混合动力车的马达控制和能源效率。此外，半导体透过支援ADAS和稳定性控制来增强底盘和车身系统的安全性和控制。这些进步提高了车辆性能和使用者体验，并推动了半导体市场的显着成长。

IDC亚太区研究总监郭俊丽认为，在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快，预计到2027年，这两大应用领域的市占率将超过50％。随着应用场景的不断渗透，5G通讯技术的成熟和车联网的推广，半导体在车辆中的应用将更加广泛和深入。未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，还将透过满足不断升级的安全性、舒适性和环保需求，成为推动汽车工业变革的重要力量。

图二 : 全球车用半导体应用市场规模预测（资料来源:IDC）

纯电动车达新里程

纯电动车销量将在2024年达到1000万辆，是全球轿车市场的重要里程碑。同时，内燃机汽车市占则预计在四年内降至50％以下。尽管2024年成长暂时放缓，纯电动车销量预计将继续成长，传统汽车制造商正在解决毛利挑战。这一改变将由生产过程重组和与电池制造商的策略合作推动，目的是降低制造成本、制造经济型电动车并加强供应链。

中国在纯电动车市场中保持强势，预计2024年中国纯电动车销量将是北美的四倍。到2027年中国纯全球电动车销售将占50％以上市占率，并预计在 2030年超过北美和欧洲的纯电动车销售总和。从2025年起，欧洲和美国将成为主要成长动能。

2024年，BYD的纯电动车市占将大幅增加，并超越Tesla的销量，这一变化突显全球电动车市场的活力与变化。

Counterpoint 研究指出，在传统汽车制造商转型为电动车的过程中，混合动力车（??电式混合动力车PHEV和混合动力车HEV）短期内仍将主导市场。为了达到严格的排放标准，汽车制造商正在大力推动PHEV和HEV的发展，直到能够有效降低纯电动车的生产成本并建立稳健的供应链管理。这一策略与更广泛的产业努力一致，旨在简化电动车的普及过程，这需要对充电基础设施和电网进行大量投资。

智慧出行的新革命

随着应用场景不断渗透、5G通讯的成熟和车联网的推广，半导体在车辆中的应用将更加广泛和深入。

近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为智慧出行的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代。

意法半导体APeC区之汽车子产品部门行销总监Danny LEE指出，全球汽车产量的稳定成长，尤其是半导体产业的崛起，推动着整个产业迈向新高峰。然而，2019年的新冠疫情让整个产业发生了剧变。汽车产量由2019年的近9000万台下降至2020年的7000万台左右。尽管产业正逐渐复苏，汽车产量仍未回复到2019年的水准。与此同时，半导体需求（TAM）却在2020年以来急速增长，增加了约50%。

软体定义汽车的崭新概念为汽车产业带来了一系列的革新。汽车制造商正在转变其架构，将焦点转向软体，与过去注重硬体的模式有了明显不同。为实现软体定义汽车的转变，硬体也需要进行改进，必须采用更为优化的架构，如领域架构甚至区域架构。

这种变革要求更高性能的微控制器或微处理器，以实现即时控制，同时也为与外部基础设施的连接提供了机会。软体定义汽车为汽车制造商带来了诸多好处。

透过采用新的领域或区域架构，汽车制造商得以优化所需的电子控制单元（ECU）的数量。这些变化在汽车内部推动更多数位通讯的应用，减轻了线束的重量，而目前线束在很大程度上增加了汽车的重量和成本。此外，这些变化还能够让汽车制造商及其一级供应商考虑打造一个通用的软体平台，进一步节省软体周期，提高重复使用的可能性。

图三 : 软体定义汽车为车用半导体带来一系列革新

新架构还带来其他好处。由於车辆将持续连网，汽车制造商可以在问题变得严重之前发现潜在问题，并通知使用者。汽车制造商可以通过远端更新来改善车辆功能。此外，他们还可以启用新功能，依据功能和商业模式的不同，而获得售後营收。

新架构的采用也有利於半导体商。由於对高性能微控制器和微处理器的需求，专注於汽车领域的半导体商如意法半导体也可??获得更多营收。此外，意法半导体还正在导入新技术，包括28奈米微控制器和7奈米微处理器，以及用於电源管理的智慧电源。此外还将推出新型eFuse，利用电子保险丝取代机械保险丝。

尽管汽车产业经历了巨大的变革和进步，但传统的应用仍然存在。例如，以制动系统为例。2018年，电子式驻车制动系统（EPB）的普及率仅为30%，但如今的采用率已超过70%。此外，随着汽车系统变得越来越复杂，对安全性的要求也随之提升，一种新的安全概念，即「功能安全」应运而生。功能安全要求汽车制造商在传统应用中采用新的架构。例如，如果一个ECU在行驶过程中发生故障，另一个ECU就可以自动接管工作，以确保安全。这就是在同一应用中使用具有冗馀概念相同之ECU的原因，这也是像领域控制等新架构可以轻松在同一应用中容纳数个ECU的原因。

结语

汽车产业正在经历的变化，正逐渐影响半导体商、汽车制造商和一级制造商的整个生态系统。新架构的导入使软体和半导体成为这场变革中不可或缺的一部分。因此在未来，汽车制造商需要与半导体商进行更密切的沟通与合作。这种合作有助於半导体商为全方位的电子应用提供服务，并支援车用以外的众多市场，因为其他产业的创意也可以应用到汽车产品中。