下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略。

图一 : 大联大商贸中国区总裁沈维中指出，大联大整合旗下四大集团的资源，从多元产品线、云端资源、技术服务到供应链整合四大面向，协助车厂与Tier 1供应商快速迎向新汽车时代。

大联大商贸中国区总裁沈维中指出，价格战导致车厂必须降低成本、缩短开发流程，而新技术引爆的下世代汽车智慧应用，更将使汽车内装的晶片数量越来越多，车厂与晶片厂必需更紧密协调沟通，才能顺利且快速导入晶片。有监於此，大联大整合旗下四大集团的资源，从多元产品线、云端资源、技术服务到供应链整合四大面向，透过专业且全方位的服务，将晶片厂的多元车用解决方案，快速对接到车厂与Tier 1供应商的需求上，协助客户降低开发成本、加速产品上市。

汽车技术应用最新策略，包括：一、丰富产品线，提供车厂一站式购足的便利性；二、提供云端资源，有效缩短开发流程；三、发展全方位技术服务，协力车厂找到最隹元件；四、数位转型打造智慧供应链。迎向新能源车与智慧车的崭新时代，大联大将持续扮演桥梁角色，与晶片厂、车厂同行，让晶片厂可以快速将解决方案提交给车厂、车厂可以快速开发更多新车种抢攻市场。
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