台湾三丰量测软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式

迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势。这次还积极推广三次元测定机用自动量测程式生成软体，可针对3D CAD模型添加公差资讯，并由软体读取後，判断量测位置，将比起以往教学模式，更有效率自动生成量测程式。

图一 : 台湾三丰提出「非接触式二维光学形状量测系统」可经由快速非接触量测、一次评估尺寸与几何公差复合功能，高效解决量测轴状物问题。

例如针对寻求非接触式量测设备，同时对於精度和速度都有严格要求的客户。台湾三丰提出「非接触式二维光学形状量测系统（ROUNDTRACE FLASH）」於本体内配置多个影像感测器，毋须移动就能全面覆盖量测范围；又分为静态或动态模式，能以高速高精度量测多个零件的尺寸、位置和形状等项目，标准搭载「螺纹」和「叶片」量测等功能。强调可经由快速非接触量测、一次评估尺寸与几何公差复合功能，革命性高效解决量测轴状物会遭遇到的问题。

「非接触式3D计测系统QV」，则具备高性能、泛用性、扩张性提供多种要求精确的测量和高效率，可执行正确且高生产率有效的自动测量，适应多功能性的大小测量、形状分析。基於快速完成的零件加工程式可容易创建，如今各有3种载物台尺寸的机台，对应於客户各种需要和广泛的选择；且全系列皆可选配STREAM与各项测头功能，满足对於高效率与多个测定、高度与形状解析需求。
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