一下子，3D感测市场突然就热闹起来了，不仅晶片大厂接连推出新品，新创公司也陆续加入战局，转眼3D感测就变成了红海市场，战云密布。
然而3D感测的确是一个深具潜力的技术，不仅智慧手机可以搭载，AR和汽车也都有运用的空间，其市场其实正处于起飞期，究竟会达到什么样的规模其实还很难估计。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
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