依蘋果公司(Apple)最新公佈2016年Q1財報，本季iPhone 6S系列手機銷售量成長幅度已創2007年問世以來最低，可能促使蘋果加速轉往中低階產品發展，推出平價iPhone。對台灣供應商而言，喜的是可望藉此刺激銷量；憂的是在銷售成長趨緩甚至轉為衰退的壓力下，平價機種恐壓縮供應鏈獲利空間，對台灣廠商宛如災難，亟待先進製程設備支援，加速轉型避險。

其中，如穿戴式裝置因為初期售價不高，首要解決的是縮減IC載板體積問題，以容納更多電路；物聯網(IoT)，則應聚焦可整合通訊、記憶、運算功能的SoC晶片，或可採用與iPhone 6電路板(PCB)相同的任意層高密度連接板(Any-layer HDI)高階製程技術。比起一般高密度連接板(HDI ,High Density Interconnect)的最大差異，在於HDI是採取增層法(Build Up)製造，利用機械、雷射鑽孔，直接貫穿PCB層與層間的板材，當增層電路數量愈多，代表相對所需的技術能力愈高。

在銷售成長趨緩甚至轉為衰退的壓力下，Apple平價機種恐壓縮供應鏈獲利空間，對台灣廠商宛如災難，亟待先進製程設備支援，加速轉型避險。
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