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被動功能整合晶片 提升設計競爭力
專訪CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker

【作者: 歐敏銓】   2003年06月05日 星期四

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《封面人物 CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker》
《封面人物 CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker》

相較於PC市場的成長趨緩,行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象,而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感,又屬於嵌入式的設計應用,因此可以說是系統單晶片(SOC)發展的主力戰場。


目前SOC的設計仍有不少瓶頸,例如不同製程(如CMOS與GaAs)難以整合,或因功能性的要求不同而得分開設計(如主、被動元件),因此要兼顧整合與特殊性,許多廠商也提出折衷性的作法,例如系統晶片封裝(SiP)或如California Micro Devices (CAMD)所提出的特殊應用整合被動元件(Application-Specific Integrated Passive;ASIP)。


CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker在矽谷接受採訪時指出,隨著GPRS、3G的新標準更替,手機通訊將提供更大的頻寬,這也讓應用的可能性大幅增加。目前可見的新興需求包括高階彩色螢幕、照相功能、MP3、藍芽、802.11WLAN、SIM/MMC/SDIO介面、指紋辨識等等,而要達成這些需求,在設計上需考量對內∕外資料埠及介面、高速匯流排,及高頻敏感性的增加,以及信號完整性(Signal Integrity)等問題。Baker表示,雖然整合已是手機零組件設計的風潮,但在應用需求不斷增加的情況下,內部零組件的總數卻是有增無減。以分散性被動元件(discrete passives)來說,1995年平均是250顆,到了2001年已增加到440顆,這也增加了採購、存貨、設計開發與管理等各種成本。針對此一矛盾現象,CAMD提出了ASIP的概念與作法,也就是在特殊應用的條件中,仍然尋求其在被動功能上的一般性需求──如對電磁干擾(EMI)的過濾、對靜電釋放(ESD)的保護,以及電源管理等,加以整合設計成為最佳化的單晶片,並採用CSP封裝方式,為客戶提供更大量、低成本及容易設計的整合性被動元件晶片方案。Baker指出,在此作法下,除了免除市場詢價採購上的困擾外,一個設計案在被動元件的部分可縮減到原來十分之一的空間,為用戶提升相當大的競爭力。


成立已超過23年(1980年成立)的CAMD,除了在美國有製造廠外,在上海也設立了組裝工廠,目前員工總數約250人。除上述的ASIP及CSP技術外,也針對高亮度LED提出了矽次黏著基台(Silicon submount)封裝技術;在產品線上,則以EMI過濾、ESD保護及電源管理的個別或整合方案為主。目前全球3C領域的大廠,如宏碁、安捷倫、思科、HP等等,都是CAMD的主要客戶。Baker表示,亞太市場正快速地成長,尤其是可攜式產品的設計、生產與消費,而不論在系統設備或IC設計上,台灣皆扮演極重要的角色,因此也是CAMD將努力拓展的主力市場。


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